2026 年 12 月 9 日至 11 日，发泡材料产业的目光将再次汇聚上海。作为亚洲发泡领域的权威平台，第五届上海国际发泡材料技术工业展览会（Interfoam China）将以史上最大规模亮相上海新国际博览中心。本届展会以"新维发泡 无界应用"（Innovative Foam, Boundless Applications）为主题，串联起从原料、设备到终端应用的全产业链创新力量，为行业呈现一场技术与商贸交融的专业盛会。
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展会概况
上海国际发泡材料技术工业展览会（Interfoam China）定于 2026 年 12 月 9 日至 11 日在上海新国际博览中心（上海市浦东新区龙阳路 2345 号）举办，由北京汇捷通国际展览有限公司（汇捷通展览（上海）有限公司）主办，系该展会的第五届。展会以"知识、技术、应用、交易"为核心定位，致力于向终端应用领域推广发泡材料解决方案，并推动发泡技术的创新发展。
Interfoam 发泡材料展创立于 2019 年，历经五届沉淀，已成为亚洲发泡产业公认的信息交流枢纽。主办方始终秉持明确使命：助力参展商达成交易，协助专业观众寻获适配的发泡解决方案，进而推动整个发泡产业蓬勃发展。本届预计展览面积达 11,500 平方米，参展企业超过 200 家，专业观众逾 10,000 人次。
规模创历史新高，产业热度持续攀升
据主办方披露，相较于 2025 年，本届展会多项核心指标实现跨越式增长：展览面积增长 40%，达 11,500 平方米；展商数量增长 50%，超过 200 家；观众数量增长 45%，超过 10,000 人；同期会议报告数量增长 30%，议题总数突破 100 个。
这一增长曲线，折射出的是发泡材料行业的蓬勃生机。近年来，随着发泡技术不断成熟、各项性能指标持续增强，其应用领域已从传统的建筑装饰、箱包鞋材、包装材料，大步拓展至新能源电池、汽车、航空航天、通信设备、军工制造等国家支柱性产业与新兴行业。行业企业注册量以年均 23% 的增速激增，发泡材料正站上新材料浪潮的风口。
全产业链一站式贯通
2026 Interfoam 聚焦"发泡材料解决方案"与"发泡技术解决方案"，从终端应用到技术供应链实现了一站式贯通，展品范围覆盖四大板块。
其一为材料与制品，包括聚氨酯、聚烯烃、有机硅、橡胶、聚苯乙烯、聚氯乙烯、弹性体、三聚氰胺、聚酰亚胺、共混聚合物、生物基及生物降解等聚合物发泡材料与制品，以及金属与无机物发泡材料与制品。其二为原料与助剂，涵盖发泡原料、物理与化学发泡剂、助剂、抗菌剂及工业气体等。其三为设备与技术，涉及发泡、切割、配套、检测设备，以及回收与环保设备、模具、刀具等。其四为加工与服务，包括材料混配、裁切、模切、合同制造、技术咨询，并汇聚高校、科研单位、协会、媒体等产业生态伙伴。
此外，展会特设"聚氨酯发泡材料专题展"，联合聚氨酯行业资深伙伴，集中推广聚氨酯发泡材料在多元领域的应用，助力上下游企业获取新订单、开拓新市场。
应用新赛道：多材料体系赋能高端制造
本届展会的一大亮点，是发泡材料解决方案对高端制造业的深度渗透。多材料体系各展所长，为终端用户提供一站式方案：聚氨酯发泡广泛应用于过滤、声学、缓冲、减震等工业领域；三聚氰胺树脂发泡发力新能源电池缓冲保护与消费电子、汽车降噪；硅橡胶发泡服务于新能源、消费电子与低空制造；EPP、EPA、MPPO 等珠粒发泡材料深耕高端包装与低空制造；PVDF、MPP、TPE 等超临界发泡弹性体拓展至医疗、新能源、消费电子、航空航天等非鞋材领域；PI、PMI 等高性能发泡材料则支撑商业航天、大飞机制造与军工装备。
值得关注的是，储能、低空制造、消费品、工业、医疗、新能源、汽车、航空航天、人形机器人等高端制造领域被明确列为本届重点应用方向。发泡材料凭借轻量化、缓冲减震、隔热隔音、过滤等突出特性，正成为这些战略性新兴产业不可或缺的基础材料。
技术变革：绿色低碳重塑发泡工艺
技术层面，低碳环保的物理发泡工艺正在加速向传统化学发泡渗透，推动产业绿色转型升级。本届将集中呈现多项前沿工艺，包括 PP、PE、PPO 等超临界连续挤出片材发泡技术，PET 发泡厚板技术，IR 干式珠粒发泡及成型工艺，超临界发泡射出成型技术，以及超临界鞋材中底"小发大"良品率改善工艺。
物理发泡技术虽因产能、效率、性能等因素尚无法完全替代化学发泡，但在环保与回收压力的倒逼下，二者边界正不断被打破，这正是行业技术变革最真实的写照。
同期论坛：逾百议题的思想盛宴
展会同期，第五届"Interfoam 发泡材料及应用国际高峰论坛"将延续"新维发泡 无界应用"主题，从和谐共生、应用创新、技术变革三个维度，探讨发泡材料及其垂直应用的创新与发展，议题数量超过 100 个，线上线下同步举办。
同期还将设立多场专业论坛，精准对接细分赛道，包括专家大讲堂学术会议、鞋材超临界发泡技术创新论坛、珠粒发泡技术论坛、储能发泡技术与材料论坛、低空制造发泡技术与材料论坛，以及联合关键企业举办的系列专题论坛。从华东理工大学的超临界二氧化碳微孔发泡，到北京化工大学的物理发泡装备与工艺；从清华大学的声学材料设计，到中科院宁波材料所的相分离发泡行为研究——学界与产业界将在现场实现高浓度碰撞。
2026 年 12 月，发泡材料的创新力量将再次集结上海。无论寻求技术突破的材料企业、布局新赛道的终端制造商，还是关注产业风向的研究者，Interfoam China 2026 都将是一个不容错过的舞台。在这里，发泡不止于材料，更关乎未来制造的无限可能。
