2027年6月24日至26日，2027无锡半导体展将在无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心举办，由无锡市政府与江苏省工业和信息化厅联合主办，规划展览面积10万m²、十大展馆。对硅片、光刻胶、电子特气、靶材等半导体关键材料企业来说，这是一次把产品摆到晶圆厂与封测厂采购视线里的机会。
展会全称：2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会
展会时间：2027年6月24日至26日
举办城市：江苏无锡
展馆：无锡太湖国际博览中心、无锡国际会议中心
主办单位：无锡市政府、江苏省工业和信息化厅
规划展览面积：10万m²
展馆数量：十大展馆
展会主题：聚力核心装备材料·筑牢集成电路产业根基
设备扩张的上游，先动的是材料
SEMI 的数据给出了一个清晰的量级：2026年，全球晶圆制造设备市场规模将达到1439亿美元，预计2028年增长到2000亿美元的历史高位，其中先进制程、NAND、DRAM 的设备需求是主要推动力。
设备订单增长，材料需求就会跟着走。一台刻蚀机、一台薄膜沉积设备进厂，意味着后续持续的电子特种气体、靶材、抛光液消耗；一片新投产的晶圆产线，意味着硅片、光刻胶、高纯湿电子化学品的长期采购。材料企业的生意不在一次性交付，而在产线跑起来之后的每一批补货。
问题在于，材料订单很少通过公开招标一次性敲定。它更多发生在工艺验证、样品测试、供应商名录准入这些环节里，而这些环节的推进，依赖人和人当面把技术参数说清楚。这正是线下展会的价值所在。
材料企业的真实痛点：不是没产品，是找不到对的人
多数半导体关键材料企业的技术能力并不弱。硅片、碳化硅衬底、光刻胶、抛光垫这些品类，国内已有企业做到稳定供货。真正卡住的是触达效率。
一家材料商想接触十家晶圆厂的工艺或采购负责人，靠单个拜访，需要排时间、跨城市、跨部门，一个季度未必走得完。而对方也在找你——晶圆厂在扩产时同样要筛选合格供应商，采购团队的时间同样稀缺。
无锡半导体展把这些需求压缩到三天、两个会场里完成。展会资料显示，依托江苏省集成电路产业联盟资源体系，组委会定向邀约晶圆制造、封测企业的研发及采购团队，以及汽车电子、机器人、AI终端等下游应用厂商，重点面向研发、采购、投资、决策层。对材料商来说，这是一份已经筛过的名单。
核心部件及材料展区，为什么比标准展位更合适
这届展会的展区规划里，材料不是被塞在角落的配角。A4馆是晶圆制造设备/核心部件/材料展区，A6馆是封测设备/核心部件/材料展区，B1馆与B4馆均为核心部件及材料展区，B3馆为晶圆制造设备展区/核心部件及材料展区。
材料与设备相邻布置，是一个实用的安排。材料的效果需要在设备上验证，设备的性能也需要匹配的材料来体现。采购方在看过设备之后，往往会顺着走到材料展位，询问同一条工艺线上的耗材方案。这种上下游连着的动线，单点拜访很难复制。
展品范围中，半导体关键材料覆盖硅片、碳化硅与氮化镓等第三代半导体衬底，光刻胶、光掩模版、电子特种气体、高纯湿电子化学品，靶材、抛光液与抛光垫，以及引线框架、键合丝、封装基板、塑封料、底部填充胶等封装材料，还包括特种功能薄膜、石英制品及材料分析检测服务。凡是落在这个清单里的企业，都能找到对应的展示位置。
展位之外，还有几条不那么显眼的对接通道
展位是基础，但无锡半导体展的设计里，展位只是入口之一。
大会同期组织龙头企业供应链专场对接，资料提到联动长电科技、SK海力士等链主企业释放采购需求。对材料商来说，这是一种结构化的接触方式：不是等采购方路过，而是按品类把供需双方放到同一张桌子上谈。
此外还有产学研成果转化对接会、产业资本路演专场、新品新技术发布专区，以及端侧AI、汽车电子、机器人芯片专题论坛及供需匹配会。材料企业如果有新配方、新工艺需要对外披露，新品发布席位是一个可用的渠道；如果处在验证期需要联合开发，高校科研成果转化展区与三大省级重点实验室的对接渠道也摆在明面上。
展会还依托江苏省集成电路产业联盟，为参展企业对接技术攻关、项目申报、产学研合作、平台共建等事项。这些通道不能直接换算成订单，但它们缩短了从"对方知道我们"到"对方愿意试一批样品"的距离。
参展之前，材料企业该准备什么
三天时间有限，准备程度直接决定对接质量。有几个动作值得提前做。
把产品按应用场景重新表述。采购和工艺人员关心的不是你有哪些牌号，而是你的材料能用在哪个环节、对应什么工艺节点、与现有方案相比改动量多大。带一份按工艺环节分类的产品说明，比一本厚目录好用。
准备好可提供的样品与检测报告。材料验证周期长，展会上能当场提交的，往往是样品规格、分析检测能力和已有的可靠性数据。这类材料越完整，后续跟进越省事。
明确这三天想见谁。展会现场的观众包含研发、采购、投资、决策等不同角色，对应的话术不一样。提前想清楚要谈的是技术合作、供应商准入还是渠道代理，现场就能少绕弯。
选对展位位置。既然材料区分布在多个展馆，展位选在设备与材料混布的馆区，还是纯粹的材料馆区，接触到的观众结构会有差异。这需要结合自身品类和对接目标来定，索取平面图之后更容易判断。
谁适合来，谁可以先缓一缓
适合参展的，是已经具备稳定供货能力、希望通过展会进入晶圆厂或封测厂供应商视野的材料企业；是正在推进国产替代验证、需要和工艺团队当面沟通技术细节的企业；也是希望借产业资本路演与产学研渠道寻找联合开发伙伴的企业。
相对而言，产品尚在实验室阶段、暂无可供验证样品的项目，收益会打折扣。这类团队更适合先以观展或参加论坛的方式了解产业节奏。
常见问题
Q1：2027无锡半导体展什么时候、在哪里举办？
2027年6月24日至26日，在江苏无锡举办，采用无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心双会场联动。
Q2：材料企业应该关注哪个展区？
核心部件及材料展区，分布在 A4馆、A6馆、B1馆、B4馆以及 B3馆的材料相关区域，具体位置可索取展区平面图确认。
Q3：展会的观众主要是哪些人？
依托江苏省集成电路产业联盟资源体系，定向邀约晶圆制造、封测企业的研发及采购团队，以及汽车电子、机器人、AI终端等下游应用厂商与高校科研院所、投资机构，重点面向研发、采购、投资、决策层。
Q4：展会期间有供需对接活动吗？
有。包括龙头企业供应链专场对接会、产学研成果转化对接会、产业资本路演专场，以及端侧AI、汽车电子、机器人芯片专题论坛及供需匹配会。
Q5：展位怎么收费？
国际标准展位3.2万元一个，9m²起订；展览空场地3000元每平方米，36m²起订，自行设计搭建特装。具体方案可联系组委会咨询。
把材料摆到采购的动线上
1439亿美元的设备市场，最终要落在硅片、光刻胶、电子特气、靶材这些耗材上。设备厂在扩产，晶圆厂在选供应商，材料企业的机会就在这条链的每一次接触里。
2027无锡半导体展规划10万m²、十大展馆，把设备、材料、封测、设计放在同一批观众面前。对材料企业而言，三天的集中曝光，可能比一个季度的分散拜访更接近决策人。
如果贵司正在考虑进入或扩大在长三角半导体供应链中的位置，可以向组委会索取核心部件及材料展区平面图与参展方案，把展位位置、对接活动和预算放在一起评估。咨询参展对接，比等到临近开展再决定要从容得多。
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