2027年6月24日至26日，无锡半导体展将在无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心举行，规划展览面积10万m²、十大展馆，覆盖半导体核心部件与材料全产业链，为晶圆厂采购经理提供一次集中比对零部件选型口径的机会。
展会名称：2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会
展会时间：2027年6月24日至6月26日
展出城市：江苏无锡
展馆：无锡太湖国际博览中心、无锡国际会议中心
主办单位：无锡市政府、江苏省工业和信息化厅
展会主题：聚力核心装备材料·筑牢集成电路产业根基
展览面积：规划10万m²、十大展馆
一张表拆开零部件采购的复杂口径
晶圆厂的零部件采购，从来不是单一品类的下单问题。真空系统、真空泵、射频电源、静电吸盘、高纯阀门、流体控制系统、精密传动模组、晶圆机械手、精密陶瓷件、密封件，加上冷却系统、离子源、流量计和各类设备子系统，每一类都对应不同的规格、供应商和验收标准。采购经理要做的，是把这些分散的品类整理成可横向比对的选型口径。
把需求拆成三张对照表，思路会清晰很多：第一张按工艺环节整理，把光刻、刻蚀、薄膜沉积（CVD/PVD/ALD）、离子注入、热处理、化学机械抛光CMP、清洗等前道工序需要的零部件分别归位；第二张按部件品类整理，把真空、射频、流体、运动、温控、传感等子系统分开，便于逐项比较供应商能力；第三张按采购决策维度整理，把规格参数、供货周期、维保配套、国产化替代可行性等关键字段列出来，统一口径后就能对齐多家供应商。
数据更新快、供应商分散、规格差异大，是晶圆厂零部件选型的常态难点。把这三张表做出来，等于把采购决策的骨架先搭好，剩下的就是在展会现场逐项填肉。
展会怎么帮采购经理把对照表填满
2027无锡半导体展的核心部件及材料展区，正好覆盖三张对照表的大部分品类。展区规划里，核心部件及材料有专门的展示板块，A4馆、A6馆、B1馆、B4馆都涉及核心部件与材料展区，A3馆、B3馆则覆盖晶圆制造设备与核心部件及材料。
换句话说，采购经理不需要在全馆反复折返，就能在相对集中的区域内一次性看到真空、射频、流体、精密运动、陶瓷、密封等核心部件品类，也能顺带比对关键材料。
展品的覆盖面也直接支撑选型：硅片、第三代半导体衬底、光刻胶、电子特种气体、高纯湿电子化学品、靶材、抛光液/抛光垫等一应俱全。设备、制造、设计、封测全产业链的布局，意味着采购经理在现场不仅可以看部件本身，还可以追到设备整机、下游应用场景，甚至把供应商在产业链里的位置一并考察清楚。
从行业背景看，半导体设备市场规模已突破千亿、国产化进程持续加速，作为芯片制造和封装测试环节的专用机器，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等整机对零部件的带动效应明显。对采购经理而言，国产替代加速意味着更多本土供应商进入可选池，也意味着更需要在现场做扎实的横向比对。
三种典型采购场景，现场一次解决
场景一：新产线建设期，核心部件定点。 新建晶圆线需要在真空系统、射频电源、静电吸盘等关键部件上确定供应商。展会现场把同类部件的多家供应商集中在相近展区，方便采购经理逐家比规格、比交期、比配套服务，一天内完成多轮初筛。
场景二：在产线维保与改造，找备件与原厂替代。 设备改造、维保、零部件配套服务本身就在展品范围内。对在产线而言，备件稳定性和更换周期往往比初始价格更重要，现场可以直接了解供应商的供货能力和维保响应机制。
场景三：国产化替代验证，寻找可测试的新供应商。 随着国产化进程推进，采购经理需要在成熟制程里逐步验证本土零部件。展会提供了一个低门槛接触窗口，不用逐一登门拜访，即可在同一时间、同一地点集中了解多家候选供应商。
现场看展，可以提前做什么准备
把三张对照表带进会场，效率会高很多。建议会前把最需要解决的三个品类问题标出来，优先走访对应展区；现场即使是同样参数的零部件，不同供应商的报价结构、起订量、售后条款也常有差异，对照表就是逐项记录的载体。
另一件值得做的是提前关注供需对接类活动。大会同期组织晶圆厂与封测厂供需对接会、龙头企业供应链专场对接会，并联动长电科技、SK海力士等链主企业释放采购需求。采购经理如果能预约相应的对接场次，就能从展厅的展位走访延伸到更结构化的对话。
参展企业能借此拿到什么
对零部件、材料供应商而言，无锡半导体展的价值在于采购决策层的集中到场。展会依托江苏省集成电路产业联盟资源体系，定向邀约晶圆制造、封测企业研发及采购团队，以及汽车电子、机器人、AI终端等下游应用厂商，重点面向研发、采购、投资、决策层。
这意味着展位前走过来的，很大概率是对口的关键决策人。配合新品技术发布会、产业资本路演专场、成果转化路演等活动，参展企业既可以展示新品，也可以把技术方案直接讲给采购方听，减少反复约见的成本。
从历届情况看，2026集成电路（无锡）创新发展大会曾实现政府主管部门、院士专家、龙头企业、高校院所、投资机构的高层次集聚，并推动一批亿元级产业项目签约落地，覆盖芯片设计、封装测试、半导体材料、高端装备、核心零部件等全产业链关键环节。这样的平台背书，对零部件供应商建立信任、对接链主企业都有帮助。
晶圆厂与封测厂采购对接会在哪里办
这是采购经理最关心的问题之一。晶圆厂与封测厂供需对接会是大会同期活动的一个重要组成部分，与千人半导体产业主题峰会、十大细分专业论坛、新品技术发布会、龙头企业供应链专场对接会等活动同场展开。
不用把对接会想象成封闭的定向邀约。供需对接的逻辑是打通供、需、研、资的闭环，采购经理既可以带着需求清单去对接供应商，也可以借链主企业的采购需求判断下游的真实动向。具体的对接场次安排，可以联系组委会咨询参展对接事宜。
常见问题
Q1：展会具体在哪几天举办？
2027年6月24日至6月26日，为期三天，在江苏无锡举行。
Q2：展会在哪个展馆？
采用双会场联动，分别在无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心举行。
Q3：哪些展区适合重点关注零部件选型？
核心部件及材料展区覆盖真空系统、真空泵、射频电源、静电吸盘、高纯阀门、流体控制系统、精密陶瓷件、密封件等品类，分布在A4馆、A6馆、B1馆、B4馆等多个展馆。
Q4：现场能直接对接采购需求吗？
大会同期组织晶圆厂与封测厂供需对接会、龙头企业供应链专场对接会，并联动长电科技、SK海力士等链主企业释放采购需求，采购经理可通过组委会预约采购对接。
把三张对照表带到无锡，一次集齐
零部件选型的复杂度不会因为一场展会消失，但无锡半导体展的价值在于把分散的供应商、分散的品类、分散的对接机会集中在三天里，让采购经理用最少的时间成本完成最多的横向比对。
带上你的三张对照表，现场逐项验证、逐家比对、逐条记录，回去就能直接进入后续的报价与验证流程。无论是正在筹建新产线、在产线做维保改造，还是推进国产化替代验证，把核心部件与材料的供应商集中放在一个屋檐下慢慢看，本身就是一次高性价比的采购动作。
现在就联系组委会，索取选型对照表并预约展会采购对接场次，把2027年6月下旬的三天窗口提前锁定。
更新时间：2026-10-27
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