2027 集成电路（无锡）产品与装备展览会暨国际半导体设备与核心部件・材料（无锡）展览会
时间：2027 年 6 月 24‑26 日
地点：无锡太湖国际博览中心 + 无锡国际会议中心盛大举办
参展咨询：何经理：173-1797-8497

集成电路是数字经济的基石，也正处于全球产业链竞争的聚光灯下。光刻、刻蚀、薄膜沉积，光刻胶与电子特气，精密阀门与射频电源——这些看似冷僻的名词，决定着一部手机、一辆电动车乃至一座数据中心的"中国成色"。2027年6月24日至26日，2027集成电路（无锡）创新发展大会暨集成电路（无锡）产品与装备博览会将在无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心双馆启幕，由龙头企业与行业学会协会多方合力打造，把镜头对准半导体设备、核心材料与关键零部件这座产业链自主安全的攻坚高地。

落子无锡，是产业逻辑的必然。作为国内集成电路产业重镇，无锡汇聚了晶圆制造龙头与先进封测基地，配套企业沿链排布；更关键的是，长三角是国内集成电路上下游需求最旺盛的区域，设计、制造、封装、终端应用环环相扣。把展会办在产业集群的心脏地带，供需双方都省去了"隔山调货"的距离——上午在展台看完设备样机，下午就能进附近晶圆厂谈工艺验证。

本届博览会最大的看点，是打通"设备—材料—零部件—工艺—检测"的供需通道。五个环节首次被摆进同一空间：设备商带着整机来，材料商带着样品来，零部件厂带着加工能力来，工艺与检测机构则给出验证与认证的"最后一公里"。对参会企业而言，这不是一次简单的参展，而是一条产业链在自己眼前完整铺开的机会。

组委会已向海内外企业发出诚挚邀请。2027年仲夏，太湖之滨，长三角"芯"盛会虚位以待——产业链自主可控的下一块拼图，或许就在这次握手之间落定。