时间：2026.10.27-10.29

地点：深圳国际会展中心（宝安）6/8 号馆

展会咨询：刘远清   15979501539  微信同

展会亮点：不止是展示，更是产业生态聚变

由中国电子电路行业协会（CPCA）主办的CPCA Show Plus，自 2024 年首届举办以来，已成为电子半导体领域的技术驱动型盛会。2026 年将以「会 + 展 + X」创新模式，打造集前沿技术展示、产业对话、商机链接于一体的产业链生态集合体。

展品范围：全产业链覆盖，从核心到应用

本次展会将集中展示电子半导体全产业链最新成果，覆盖七大核心领域：

印制电路板

：PCB 制造全流程技术与产品

半导体 / 封装基板 / 陶瓷基板

：先进封装与基板材料

电子组装

：设备、原物料及制造服务

电子电路供应链

：设备、原辅材料、化学品、封装测试

未来工厂 & 智能制造

：智能工厂解决方案、工业机器人、工业互联网

可持续发展

：环保设备、ESG 评估机构

其他

：行业协会、科研机构、投资机构等

往届数据见证行业热度

2025 年展出面积：37,500㎡

参展企业：358 家

专业观众：38,971 人，同比增长10.8%

覆盖21 个国家 / 地区，7 大主题展区，20 + 场配套活动

汇聚100 + 位产业智囊，共探行业未来

展区设置：精准划分，高效对接

展会将在深圳国际会展中心（宝安）6/8 号馆设置7 大特色展区，让你精准找到目标资源：

✅ PCB 赋能专区（硬核智造区）

✅ 封装基板专区

✅ 芯智创想产学研专区

✅ AI 生态专区

✅「星火」全球硬件创新大赛专区

✅ 中国电子电路优秀企业展示专区

✅ 国际展团

同期活动：思想碰撞，洞察未来

除了专业展览，更有10 + 场高端论坛与特色活动同步开启：

2026 秋季国际 PCB 技术 / 信息论坛

全球 AI + 硬件创新大会暨「星火」全球硬件创新大赛新赛季启动式

2026 技术前沿 OPEN TALK

具身智能生态发展论坛 ——PCB 核心载体创新与应用论坛

商业航天与电子电路规模化制造技术发展论坛

2026 PCB 投资年会

芯板协同・先进封装基板技术应用发展论坛

…… 更多精彩活动，敬请期待！

专业观众：头部企业云集，精准对接商机

专业观众覆盖汽车电子（37.84%）、航空航天及军用电子（20.84%）、无线通信（23.09%）等核心领域，华为、比亚迪、三星、联想、小米等300 + 家头部企业代表将莅临现场，为你搭建高效商务对接平台。

2026.10.27-10.29深圳国际会展中心（宝安）CPCA Show Plus 2026与你共赴电子半导体产业创新之约！

展会咨询：刘远清   15979501539  微信同