时 间：2026年10月27-29日     

地 点：深圳国际会展中心

同期展览会

深圳国际半导体及电子元器件展览会

深圳国际未来产业展览会

深圳国际新能源及智能网联汽车全产业博览会

亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会

同期主办：

励展博览集团

深圳电子商会

电子布：玻璃布、低介电布、低热膨胀布、高耐电子布、石英纤维布、特种功能电子布等；

特种玻纤布：低介电低损耗布、高纯石英布、军工/航空特种玻纤布、超薄石英布、高可靠性特种布、工业/复合材料特种布等；

硅微粉：结晶型硅微粉、熔融型硅微粉、方石英硅微粉、复合型硅微粉等硅微粉

磷化铟：磷化铟单晶衬底（晶圆）、磷化铟多晶料、磷化铟外延片、光电子芯片、微电子 / 射频芯片、器件与模块等；

银膏：导电银膏/导电银胶、导热银膏/导热银胶、烧结银膏、低温固化银胶、中温固化银胶、高温烧结银膏、环氧树脂体系银胶、硅胶体系银、纳米银烧结膏、半导体封装用银膏等银膏。