从硅片到封装：2026武汉半导体产业及电子技术展览会全景呈现半导体产业的“隐形长城”

2026武汉国际半导体产业博览会9月启幕！光刻机、EDA、第三代半导体齐聚武汉国博

芯片是怎么“炼”成的？这场在武汉举办的半导体展，揭开中国芯背后的硬核制造链

你每天使用的手机、电脑、汽车甚至家电，背后都藏着一个共同的核心——芯片。而芯片的背后，是一条极其复杂、精密且高度协同的半导体产业链，涵盖设计、材料、设备、制造、封装与测试六大环节。这条链，决定了一个国家在数字时代的话语权。2026年9月22日至24日，在武汉国际博览中心举办的“2026中国（武汉）国际半导体产业及电子技术博览会”，将首次系统性呈现这一国家战略级产业的全貌，带你看清“中国芯”崛起背后的底层力量。

作为华中地区规格最高、覆盖最全的半导体专业展会，本届博览会聚焦半导体设备、IC设计、晶圆制造、先进封装、关键材料、第三代半导体及高端电子元器件等核心板块，既展示前沿技术突破，也强调产业链协同，为国产替代与自主创新提供重要交流平台。

在半导体设备展区，观众将看到支撑芯片制造的“大国重器”：光刻机、刻蚀机、离子注入机、CVD/PVD设备、清洗机、划片机、探针台……这些高精尖装备，是晶圆厂的“手脚”与“眼睛”。没有它们，再好的设计也无法落地。同时，机器人自动化、机器视觉、洁净室系统等配套技术，也体现了制造环境对微米级精度的极致要求。

而在上游，IC设计是芯片的“大脑蓝图”。展会将集中展示EDA（电子设计自动化）工具、MCU微控制器、电源管理芯片、传感器芯片等设计成果。EDA被誉为“芯片之母”，其重要性不亚于制造设备；而各类专用芯片的设计能力，则直接决定终端产品的性能边界。

制造环节的核心是晶圆厂与代工厂。无论是模拟、数字还是数模混合集成电路，都需要在超净环境中完成数百道工艺步骤。本次展会虽不设产线，但通过材料、设备与工艺技术的联动展示，让观众理解“一片硅如何变成智能芯片”的全过程。

尤为引人关注的是第三代半导体专区。以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的宽禁带半导体，正加速应用于新能源汽车、5G基站、光伏逆变器等领域。它们耐高压、耐高温、效率高，是实现绿色能源转型的关键材料。展会上，从衬底、外延到器件封装的完整链条将被呈现。

与此同时，半导体材料作为产业基石同样不容忽视。高纯硅片、光刻胶、电子气体、靶材、封装基板等，每一项都关乎良率与性能。尤其在当前全球供应链波动背景下，关键材料的自主可控已成为行业共识。

在后端，封装与测试是芯片走向市场的最后一环。先进封装技术如Chiplet、3D堆叠正打破摩尔定律瓶颈；而高精度测试设备则确保每颗芯片功能可靠。从探针卡到分选机，从键合丝到塑封料，细节决定成败。

此外，展会还涵盖大量高端电子元器件，包括被动元件、连接器、传感器、电源模块等，它们虽非芯片本身，却是构建完整电子系统的必要拼图。

组委会：李凯安娜 177 4355 0392 177 4355 1560

V :expo-Mrli V: EXPO-ANNA

❶❼❼⓸⓷❺❺尾号⓪❸⓽❷或❶⑤⓺⓪

展会组委会李凯为了给您提供更准确的报价，建议您直接联系我们的客服人员李凯，或者您也可以通过拨打组委会李经理的电话(电话号码已以数字形式隐晦给出，请注意识别:壹柒柒-肆三五五-零三玖二或壹柒柒-肆三五五-壹伍六零))来咨询参展费用的详细信息。

武汉作为国家存储器基地和“中国光谷”核心区，在集成电路、光电融合、新材料等领域具备深厚积累。举办此次高规格展会，不仅服务本地“芯屏端网”产业集群，也为全国半导体企业搭建了一个技术对接、生态共建、趋势共判的重要窗口。

对公众而言，半导体或许遥远而抽象，但在工程师眼中，它是数字文明的物理根基。每一次数据传输、每一瓦电力转换、每一帧图像渲染，都依赖于无数微结构的精准协作。

2026年9月22日至24日，走进武汉国际博览中心，你将踏入一个由硅、光、电与代码构成的微观宇宙。在这里，没有喧嚣的营销，只有沉默的创新；没有浮夸的概念，只有扎实的工艺。这场关于“芯”与“链”的盛会，正是中国科技自立自强路上的一座重要路标。