武汉2026国际电子元器件展：从材料到生产设备的全链条升级
现场直击：9月22-24日武汉国际博览中心，电子元器件行业的新赛道
从设计到制造的协同生态：2026武汉电子元器件及材料展览会揭示电子产业的场景化落地
在全球制造业向数字化、智能化转型的浪潮中，电子元器件作为底层支撑，正推动产业链的再度升级。2026年9月22日至24日，武汉国际博览中心将举办中国武汉国际电子元器件、材料及生产设备展览会，汇聚半导体、嵌入式系统、显示、MEMS与传感、测试与测量、电子设计ED/EDA、无源元件、以及电机与系统外围设备等多元领域，构建从材料、部件、到成套设备的完整生态链。展会以“全链条、场景化、智能制造”为核心主题，旨在为设计方、制造方、供应链伙伴和服务机构提供高效对接的平台，推动技术创新与市场应用的深度融合。
展品范围覆盖广泛，形成完整的价值闭环。半导体与MEMS、传感器技术、测试与测量设备，构成新一代电子产品的核心驱动；嵌入式系统、ED/EDA工具、无源元件与电路载体等环节，支撑从芯片到系统的高效协同。显示、PCB及EMS相关设备与材料，聚焦制造精度、良率与生产效率的提升；汽车电子、无线技术与信息采集服务板块，强调跨领域应用的集成与智能化解决方案。生产微电路所需的设备和材料、焊接设备与材料、以及各类连接件、导线与绝缘材料等配套品，形成完整的上中下游协作网络。此次展会还将展示与测试、质量控制、可靠性评估相关的综合解决方案，帮助企业在研发、量产乃至售后阶段实现全流程的质量闭环。
场景化落地将成为本次展会的关键看点。通过现场演示与互动体验，观众可以直观感受从元件选型、材料工艺到设备投入、产线改造的全流程耦合效果，理解在不同应用场景下，各环节如何实现数据互通、接口开放以及协同控制。展区将重点展示多种工艺在同一生产体系中的兼容性与灵活性，帮助企业评估升级的可行性与成本收益。通过沉浸式的现场讲解与实践操作，观众能够把握新材料、新零部件在实际生产中的应用潜力，以及数字化、智能化对产线敏捷性和良品率提升的具体支撑作用。
智能制造与数字化将贯穿展会始终。观众将看到从自动化生产线、机台互联、传感网络到云/边缘计算在内的全链路数字化解决方案，包含现场仿真、数据采集、远程诊断与预测性维护的综合应用。展览还将重点展示电机、驱动、控制系统以及电源、测试仪器等核心环节的协同创新，解释如何通过模块化、开放接口、标准化数据格式实现不同设备与系统之间的高效对接。绿色制造与职业安全也将成为设计与施工环节的共同关注点，关注低排放工艺、材料回收与人身安全管理，确保产业升级在可持续与合规的轨道上推进。
组委会：李凯 安娜 177 4355 0392 177 4355 1560
V :expo-Mrli V: EXPO-ANNA
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对观众的价值定位也多维化。设计师与研发人员可以在现场获取从材料选择、工艺设计到系统集成的完整思路；采购与供应链人员能把握最新材料与设备趋势，评估供应链的稳健性与协同潜力；制造企业与EMS厂商则可对接到最前沿的生产设备与检测解决方案，探索降本增效与产能优化的路径；培训与专业服务机构则能对接到培训资源与技能提升机会，提升行业人才供给水平。
参观者应关注以下要点以实现高效落地。第一，接口开放性与数据互通性：不同设备与系统之间的对接难度，以及数据标准化程度，是实现快速升级的前提。第二，现场演示的真实性与可比性：通过对比不同方案在同一场景中的表现，判断最符合自身产线的方案。第三，数字化能力的落地路径：传感、诊断、追踪、可视化等能力在生产与质控中的作用，以及如何与现有系统实现无缝对接。第四，合规与安全管理：遵循行业规范与安全规范，确保产线稳定运行与人员健康。第五，现场对接与后续支持：现场的技术对接机会与厂商售后网络，是实现长期协同的关键保障。
武汉国际博览中心、九月二十二日至二十四日、电子元器件展、材料、生产设备、半导体、嵌入式系统、MEMS、传感器、测试与测量、ED/EDA、无源元件、PCB、EMS、汽车电子、无线技术、信息采集、焊接设备、测试设备、制造设备、材料、连接器、导线、绝缘材料等。通过全面覆盖上下游，展会将为产业链条中的各类主体提供精准对接、前瞻性技术解读与现场协同的机会，帮助企业在新的市场环境中实现更高效的创新与落地。
请在活动日程窗口内，结合自身产业定位，提前规划现场交流与对接。此次展会的时间为2026年9月22日至24日，地点为武汉国际博览中心。通过深度参与与多方协同，您将看到电子元器件产业在材料、元件、设备与系统集成层面的最新演进与应用前景。
