2025智能点胶、焊接及封装展览会

时间：2025年12月3-5日

地点：深圳国际会展中心

主办方：励展国际博览

支持方：中国电子标准化协会

承办方：汉慕会展（上海）有限公司

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一、展览概况：

1、展览引言：点胶与焊接技术作为现代制造业的基石，深度渗透于电子封装、新能源、汽车制造及医疗设备等关键领域，其工艺革新直接影响产品质量与生产效率。随着智能装备、纳米材料及绿色化学的快速发展，点胶设备智能化（如机器视觉定位）与焊接材料环保化（无铅焊料、生物基稀释剂）成为行业升级的核心方向。本届展览会旨在搭建全球化的技术交流与产业协同平台，覆盖从胶粘剂研发、焊接工艺优化到智能装备集成的全产业链，推动行业向高精度、低能耗、可持续方向进阶。

2、数据介绍：专题展览面积23000m²+，观众流量35000+，展位1200个+，采购商360+

3、目标观众：我重点邀请全国、省、市、各相关科研单位、应用领域电力电子、消费电子、汽车电子、新能源电子、医疗电子等用户、经销商，电子代工企业领域等企业主管人员到会参观、洽谈。

二、展览范围：

1、点胶设备：‌全景视觉点胶机‌、‌局部视觉点胶系统‌、‌全自动四轴点胶机、‌伺服驱动三轴点胶机、‌双组份混胶机、‌导电胶点胶机、‌喷射式点胶机、‌桌面式智能点胶机、‌落地式全自动点胶机‌等检测仪器；

2、焊接设备：激光焊接机‌、激光锡焊系统、焊锡机器人‌、‌双温区独立控温焊台、‌智能送锡焊锡机、真空气相焊接设备、‌甲酸共晶焊接炉、‌智能电路板焊接设备、‌OTA联网热风拆焊台、集成烙铁、热风枪等检测仪器；‌

3、封装设备：‌固晶键合封装设备、贴片机、‌全自动智能点胶机、‌真空共晶炉、耦合封装机等智能封装设备、检测设备；

4、相关材料：

4.1、化学品；胶粘剂、‌环氧树脂胶、固化剂、‌硅胶（有机硅）、‌UV固化胶‌、‌聚氨酯胶、三防漆、‌‌导电胶、‌稀释剂、‌清洗剂‌、‌底涂剂等；

4.2、焊料材料：‌锡铅焊料、低温焊料、‌焊膏、焊料粉末、助焊剂、焊接后处理剂、‌清洗剂、‌防氧化剂等；

4.3、特种化学品：‌纳米银焊膏、‌石墨烯导电胶、‌无卤素助焊剂、‌生物基稀释剂、植物提取溶剂、柠檬烯、特种焊接剂（‌低温铟焊料、‌金锡共晶焊料）等。

三、参展程序

1、参展企业确定面积及选定展位；

2、填妥参展申请回执（合同）并签字盖章，然后将该表发送至承办单位；

3、展位选定后企业3个工作日内须将参展费用全款汇入指定帐户，逾期不予保留所选展位；

4、组委会将于展前一个月将参展商手册发给参展单位以备参考；

四、咨询服务：

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