2027 集成电路（无锡）产品与装备展览会暨国际半导体设备与核心部件・材料（无锡）展览会
时间：2027 年 6 月 24‑26 日
地点：无锡太湖国际博览中心 + 无锡国际会议中心盛大举办
参展咨询：何经理：173-1797-8497

在 AI 算力需求持续爆发、国产替代向装备材料纵深推进的行业背景下，补短板、强协同已经成为国内集成电路产业发展的核心主线。作为国内集成电路全产业链地标城市，无锡依托成熟的晶圆制造、先进封测产业集群优势，2027 集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备材料展正式启动全球招商。展会定于 2027 年 6 月 24–26 日，在无锡太湖国际博览中心、无锡国际会议中心双馆联动举办，规划展出面积达 10 万平方米，打造聚焦上游硬核配套赛道的产业标杆盛会。

本届展会紧扣后摩尔时代产业变革方向，展品矩阵覆盖晶圆工艺设备、先进封测装备、半导体关键材料、精密核心零部件、AI 算力芯片等核心板块，面向晶圆厂、封测企业、IDM、设计公司、终端算力厂商精准引流。展会坚持 “展览 + 论坛 + 对接” 一体化模式，配套千人主峰会与 20 余场垂直技术论坛，围绕先进封装、Chiplet 异构集成、供应链安全、材料国产化、算力芯片落地等行业热点展开深度研讨，汇聚院士专家、产业链链主企业、技术研发负责人共话产业方向。

依托无锡雄厚的产业底盘与长三角产业辐射力，展会将定向邀约产业链上下游采购、研发、决策人员到场，组织专场供需对接会、前沿新品发布、产学研成果转化洽谈，为参展企业创造直面终端采购、对接技术伙伴、展示国产化新品的高效平台，打通从零部件、材料、装备到芯片落地的闭环链路。

当前国内半导体供应链加速自主突围，装备与材料赛道迎来新一轮发展窗口期。本届展会诚邀海内外半导体装备、材料、零部件、算力芯片及配套服务商入驻，抢占长三角核心市场资源，在太湖之畔携手共建稳定、自主、高效的集成电路供应链生态，共筑中国芯坚实底座。