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1200 余家企业、超10万人次观众 2027上海国际半导体技术大会暨展览会6月启幕
日期:2026-10-16  访问:8

 开展时间:2027-6-16
 结束时间:2027-6-18
 展会地点:国家会展中心(上海虹桥)


2027上海国际半导体技术展览会

时间:2027年6月16-18日

地点:国家会展中心(上海)

参展咨询:何经理:173-1797-8497

上海长期是国内半导体产业的设计、应用与集散核心,集成电路设计环节的综合实力稳居全国第一梯队。随着"20+8"产业政策与集成电路产业集群行动计划相继落地,当地在芯片设计、晶圆制造、封装测试上的全链条布局不断完善,12 英寸产线、EDA 工具、半导体材料、先进制程以及第三代半导体等一批重点项目正加快推进。

在数字经济与"双碳"战略的双重牵引下,第三代半导体、车规半导体等细分赛道落地明显提速,市场需求与应用规模同步扩容,为产业链各环节带来新的增长空间。技术与场景变化加快,也让企业比以往更需要一个集中获取信息、寻找伙伴、验证方案的平台。

正是在这样的产业背景下,2027 上海国际半导体技术大会暨展览会定于 6 月 16 日至 18 日在上海国家会展中心(虹桥)举办。该展会是华东乃至全国极具影响力的专业化半导体行业盛会,本届集结 1200 余家海内外优质企业同台展示,预计接待专业观众超过 10 万人次。

从材料、设备、EDA 与设计,到制造、封测以及终端应用,展会把产业链的主要环节纳入同一场景,企业可以在三天内完成技术比对、供应商筛选与商务洽谈;大会配套的技术交流内容,也让参会者有机会了解先进制程、第三代半导体与车规半导体等方向的进展与真实落地情况。

2027 年 6 月 16 日至 18 日,上海国家会展中心(虹桥),期待与全球半导体行业伙伴相见,共同把握这一轮产业升级的机会。



   
   
 
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