2026深圳高交会｜科技驱动，投资未来

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11月26日至28日，第二十八届中国国际高新技术成果交易会（高交会）将在深圳国际会展中心（宝安）举办。本届展会规划展览面积40万平方米，预计汇聚5000余家品牌展商，吸引45万人次以上专业观众，辐射全球120多个国家和地区。

作为经国务院批准、与广交会和进博会齐名的中国三大国家级展会，高交会素有"中国科技第一展"之称。2026年恰逢"十五五"开局之年，同时APEC第三十三次领导人非正式会议在深圳举办，本届高交会将迎来国际关注度、政府资源、全球客商的历史性叠加。

科技投资大会：资本与科创的深度对话

作为本届高交会的主旨论坛，2026深圳科技投资大会将于11月26日开幕首日在深圳国际会展中心（宝安）红树林C厅举办，以"科技驱动·投资未来"为主题。

大会拟邀黄奇帆、马建堂、雷军、尹烨、英伟达副总裁赖俊杰、淡马锡中国区主席吴亦兵、红杉中国合伙人周逵、长鑫科技董事长朱一明、华为常务董事余承东等500余位嘉宾出席，围绕科技产业趋势、关键技术产业化、资本配置等议题开展主旨演讲与圆桌对话。

大会还将发布《2026科技产业与投资趋势白皮书》，输出权威行业洞察，为科创企业与投资机构提供参考。

科技成果转化：从实验室到产业端

高交会历来是高校科研成果转化的黄金平台。上一届高交会上，清华大学、北京大学、复旦大学、上海交通大学、华中科技大学、南方科技大学、深圳大学、香港中文大学（深圳）等百余所高校及科研机构携万余项新成果集中亮相，全球3000余家投资机构云集，促成1023项供需对接和投融资项目签约，意向成交与投融资金额突破1700亿元。

本届高交会延续这一传统，16号馆"科研院所高校、产教融合、全国重点实验室"展区面向全国高校、科研院所开放参展，搭建产学研直接对接的桥梁。

20余个专业展区：前沿科技集中亮相

本届高交会设置20余个专业化特色展区，覆盖前沿技术、实体产业、科研成果、综合服务四大板块。

人工智能与机器人：首次采用"双馆并行、各自成链"模式，12号馆为机器人产业链展，14号馆为人工智能产业链展，构建从算法、算力、数据到具身载体、应用场景的完整产业闭环。

半导体与集成电路：规划展出面积超2万平方米，完整覆盖从硅片、光刻胶到芯片设计、制造、封测的全产业链环节。

低空经济与空天：规划展出面积超2万平方米，汇聚超300家产业链核心企业，多款2026年刚完成适航认证的新一代低空飞行器将在展会完成华南首秀。

AI算力与数据中心：以"算力+电力"深度协同为核心方向，构建"算力基础设施+数据中心+智算中心+智慧电力+储能新能源+数字能源"一体化专业展示平台。

储能与电池：亚洲储能与电池工业展设于8号馆，展览面积达5万平方米，汇聚约350家参展商，深度链接人工智能、机器人、低空经济、消费电子、算力等未来产业。

生物技术与化学工程：紧扣"十五五"规划中生物制造、化学工程等重点培育方向，涵盖合成生物学、生物制药、医学检验等全品类。

百场论坛与全球对接

同期将举办中国高新技术论坛、全球采购商对接大会、全球投融资对接大会、新品首发首秀等超200场配套活动。展会还实施"136"采购邀约计划——国际采购商占比10%、省内采购商占比30%、省外采购商占比60%，分层精准邀约全球采购资源。

参展与观展信息

展会时间：2026年11月26日-28日（周四至周六）

举办地点：深圳国际会展中心（宝安）

展馆地址：深圳市宝安区福海街道展城路1号

展览规模：40万平方米、20+专业展区、5000+展商、45万+专业观众

主办单位：深圳市人民政府

承办单位：振威国际会展集团

从具身智能到算力出海，从低空飞行到储能跨界，从半导体自主突破到生物技术前沿——科技驱动产业变革，资本链接创新未来。11月26日至28日，深圳国际会展中心（宝安），全球科创力量共赴年度之约。