2026中国先进半导体产业与应用博览会（上海展）

时间：2026年11月10-12日

地点：上海新国际博览中心

 展会介绍：

随着中国对 5G、AI、IoT 和云计算、大数据等技术的大量投资， 以 5G 网络、工业互 / 物联网等为代表的“新基建”将带动半导 体产业的高速增长。据预测，到 2030 年我国的半导体市场供应 将达到 5385 亿美元，依然为全球最大，69% 的消费量将来自中 国本土公司，需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医疗等 应用领域。

上海已成为长三角乃至全国半导体产业的重心和引领城市以上海领衔的长三角地区汇聚了众多的半导体企业，拥有上海、无锡、杭州、合肥、南京、 苏州等半导体产业强市，产业链条完整，产业聚合效应好。长三角地区凭借独特的地 理位置和政策、人才、技术等优势，半导体产业规模持续增长。上海是全国集成电路 的核心引领城市，集成电路设计与制造综合竞争优势明显，以芯片制造和设计为主导、 设备原料和封装协同发展。江苏集成电路产业链完备、配套能力强，芯片设计与制造 能力提升较快，封测产业产值占全国一半。浙江新兴集成电路设计企业加速集聚，硅 材料生产、特种工艺芯片制造、行业应用等领域优势明显。安徽新型显示、存储芯片、 驱动芯片、家电芯片等特色产业发展较快，成本优势相对突出。

为进一步加强半导体产业界交流与合作，加快半导体关键核心技术突破，有效推进半导体产业链协同发展，依托行业强大的资源优势，倾力推出中国半导体产业与应用博览会（IC Expo）。IC Expo每年11月上海举办，助力半导体行业产学研高效协同，聚力长三角半导体产业强链补链延链。

 展品范围：

芯片设计/晶圆制造：集成电路设计及芯片、EDA、MCU、晶圆制造与设备及零部件等；

先进封装：Chiplet、SiP封装、晶圆级封装（WLP）、3D封装、面板级封装（PLP）、TSV/TGV封装、有机/硅/玻璃基板、封装基板、封装载板、IC载板、半导体封装材料及设备等；

半导体专用设备/零部件：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等；

先进材料/碳材料/金刚石半导体：硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等；

化合物及第三代半导体：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等；

功率器件/汽车半导体：车规级半导体主控 /计算类芯片、功率半导体 (IGBT 和MOSFET)、车规级SiC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等；

算力 、存储、人工智能、CPO共封装：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等；

半导体赋能热点应用与方案：汽车电子、特种电子、5G、AI、IoT 场景应用、物联网、电机驱动、工业控制等。

展品范围：

半导体专用设备&部件展区：减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等。

设计、芯片、晶圆制造与封装展区：集成电路设计、晶圆制造、SiP先进封装技术.功率器件封测、MEMS封装技术.硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA软件、MCU微控制器、封装基板半导体材料与设备及零部件。

新型显示展区：OLED、AMOL .ED、Mini/Micro LED、硅基显示、柔性显示技术等。

化合物半导体展区：氮化镓(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT 封装材料、射频器件及加工设备等。

先进封装技术展区：半导体主控与计算类芯片、功率半导体IGBT与MOSFET.车规级SiC模块、储能电源及传感器、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备、仪器及零部件。

先进材料展区：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

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