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车规级具身智能交叉研究|2027上海国际具身智能产业博览会(CIEI)与上海车展同期举办
智能网联汽车与人形机器人底层技术同源,感知、多模态大模型、运动控制、车规级零部件等技术可双向迁移,成为当前人工智能、车辆工程、机器人学科交叉研究的前沿方向。2027上海国际具身智能产业博览会(CIEI),将于2027年4月23日—5月2日,在国家会展中心(上海)举办,展会与第二十二届上海国际汽车工业展览会同期同馆,打造汽车与具身智能跨界融合的产学研交流平台。
本届展会展出面积3万㎡,汇聚500余家企业与科研机构参展。展品聚焦车规级具身智能技术落地,包含车载人形交互机器人、多模态感知系统、机器人-车辆共用传感器、一体化关节模组、线控执行机构、具身大模型、机器人仿真测试平台等。打破传统机器人展单一赛道局限,重点呈现车企布局人形机器人的研发成果,探索自动驾驶感知算法向人形机器人迁移的技术路径。
展会同期开设多场跨学科专题论坛,议题围绕车规零部件在人形机器人上的适配、多模态感知融合、人机共驾与人机交互、具身智能安全性测试、汽车产业赋能机器人产业化等前沿课题。论坛邀请车辆工程、自动化、人工智能领域高校学者、车企研发团队、机器人科研院所专家共同研讨,为相关课题研究、技术成果转化提供一手行业样本与交流机会。
对于研究生、科研工作者而言,本次同期联展是难得的实地调研窗口。可以同时观察智能汽车与具身机器人两套载体的硬件方案、算法架构、标准化进展,对比两类智能体在开放物理环境下感知决策的差异,为交叉学科论文、横向产学研项目寻找合作对象与研究案例。
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