2026第二十三届中国北京国际半导体博览会

当前全球半导体产业格局加速调整，国内半导体行业自主创新步伐日益加快，在全球产业链格局中占据重要一席之地。中国国际半导体博览会(IC China)自2003年至今已连续成功举办22届，是我国半导体行业年度最具权威性和专业性的重大标志性活动。

2026第二十三届盛会落地首都北京，汇聚国内外芯片龙头企业、科研院所、产业链配套厂商，打造集成果展示、产业研讨、资源对接、生态共建于一体的行业高地。展会立足京津冀科创资源优势，辐射全国半导体产业集群，助力上下游企业打通合作通道，攻克产业发展痛点，推动我国集成电路产业链供应链高质量、可持续发展。

参展咨询：195  1230  8771  卢经理

展会时间：2026年11月12‑14日

展会地址：北京国家会议中心

主办单位：中国电子信息产业发展研究院 、中国半导体行业协会

承办单位：北京赛迪出版传媒有限公司

依托主办方深厚的产业资源与权威影响力，展会同期将举办多场重磅产业高峰论坛、技术研讨会以及项目对接会。众多行业专家、企业高管围绕芯片制造、材料设备攻关、AI芯片创新、车规级半导体发展等热点议题展开深度交流。同时定向邀约晶圆厂、设计企业、封装测试厂商、终端应用企业、投资机构到场参会，搭建起政府、产业、科研、资本多方交流的高端平台。

本届博览会展览规模达到50000平方米，共设立八大特色展区。产业链展区完整覆盖芯片设计、制造、封测、设备材料等全链条产品；协同服务展区汇集知识产权、检测认证、投融资、园区服务等配套机构；元器件展区展出各类半导体元器件、核心零部件；地方特色展团集中展示国内各地半导体产业园区、集群企业最新成果；海外展团邀请国际知名半导体企业参展，促进中外产业交流；产教融合展区聚焦人才培养、校企合作项目，助力解决行业人才缺口；AI创新应用展区展出人工智能芯片以及落地应用成果；车规芯片展区面向新能源汽车产业，展出汽车芯片、车载电子解决方案。八大展区相辅相成，全方位呈现我国半导体产业发展全貌。

总而言之，2026第二十三届中国北京国际半导体博览会是国内集成电路行业一年一度的标杆盛会。展会串联起半导体全产业链各个环节，为企业之间搭建高效互通的桥梁。无论您是芯片设计厂商、设备材料供应商、终端应用企业、科研工作者还是投资机构，都能够在此洞察行业风向，挖掘优质合作资源。诚邀广大半导体行业同仁11月相聚北京国家会议中心，共筑中国“芯”生态，携手开创集成电路产业发展新篇章。