作为国内唯一通过UFI国际认证的PCB行业专业展会、华南电子半导体年度旗舰盛会，2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus）重磅落地深圳。立足粤港澳大湾区世界级电子产业集群优势，以创新为核心引擎，打通半导体、电子电路、智能制造、终端应用全产业链壁垒，以“展会+论坛+对接+发布”四维创新模式，汇聚全球行业资源，解锁产业未来发展新路径。
一、核心举办信息，精准锁定行业盛会
举办时间：2026年10月28日-30日
举办地点：深圳国际会展中心（宝安）
主办单位：中国电子电路行业协会（CPCA）
支持单位：中国半导体行业协会、广东省航空航天学会等权威机构
参展 参观 ：195 1230 8771 卢经理
不同于传统单一的行业展会，2026 CPCA Show Plus突破传统展览边界，创新构建“会+展+X”立体化融合模式，以“创新驱动，芯耀未来”为核心主线，紧扣AI算力、新能源、智能汽车、高端装备、航空航天等新兴赛道需求，全方位展示电子半导体与电子电路全产业链前沿技术、创新产品与智能制造解决方案，助力上下游企业破解技术痛点、打通供需壁垒、链接全球资源，为中国电子产业高质量、高端化、国际化发展注入强劲动能。
2、全新规模升级，汇聚全球产业力量
2026 CPCA Show Plus展览面积扩容至40000㎡，相较于往届实现大幅升级，为前沿技术展示、新品首发、企业品牌展示提供充足空间。展会集结近400家海内外全产业链龙头企业、专精特新企业、科创独角兽企业参展，覆盖电子半导体、印制电路板、封装基板、智能制造、电子材料、终端应用等全产业链环节。
在观众邀约方面，展会精准聚焦行业精准采购群体、技术研发人员、产业投资人、科研专家、行业决策者，预计吸引45000+全球精准专业观众到场参观、洽谈、合作。观众群体覆盖新能源汽车、人工智能、算力服务器、航空航天、工业控制、消费电子、智能家居、医疗电子等全终端应用领域，全方位保障展会供需对接效率，助力参展企业拓渠道、拿订单、找合作、引技术。
3、四维创新模式，重构行业展会新生态
本届展会单一展示模式，创新打造「展会+高端论坛+精准供需对接+前沿技术发布」四维一体化服务体系，以展览为载体、以论坛为内核、以对接为抓手、以技术为核心，实现“看产品、学技术、听趋势、谈合作、定方案”一站式产业服务。
相较于普通行业展会，CPCA Show Plus更注重技术落地与产业赋能，不仅展示成熟产品，更聚焦前沿技术研发成果、国产化替代解决方案、智能制造升级方案、绿色低碳生产技术，真正解决行业发展痛点、企业转型难点、技术升级堵点，推动产业从“产品展示”向“技术赋能、生态共建”深度升级。
二、全链展区布局：覆盖电子半导体全产业链
2026 CPCA Show Plus深耕电子半导体与电子电路全产业链，结合当下产业热点与市场需求，科学划分细分展区，精准覆盖上游材料、中游制造、下游设备、终端应用全环节，实现产业链上下游无缝衔接。各大展区聚焦细分赛道创新成果，集中展示行业最新技术、高端产品与定制化解决方案，全方位呈现产业发展全貌。
1、高端印制电路板（PCB）展区——产业核心基石，国产化攻坚主力赛道
PCB作为“电子产品之母”，是所有电子设备的核心基础组件，贯穿电子产业全链条。本届PCB展区汇聚国内外头部PCB生产企业，重点展示高频高速PCB、超薄多层PCB、HDI高密度互连板、柔性FPC、刚挠结合板、特种阻燃PCB、高精度阻抗PCB等高端产品。
当前，国内中低端PCB市场竞争趋于饱和，而高端高频高速板、高端FPC、IC载板等领域长期依赖进口，是国产化替代的核心攻坚方向。本届展会PCB展区聚焦高端化、精密化、高频化发展趋势，集中展示适配AI服务器、5G/6G通信、自动驾驶、高端算力设备的高端PCB产品，全面展现国内PCB企业突破技术壁垒、实现高端领域自主可控的最新成果，助力终端企业实现高端PCB供应链国产化替代。
2、半导体封装基板展区——芯片封装核心关键，卡脖子技术突破阵地
半导体封装基板是芯片封装的核心载体，直接决定芯片的性能、散热与稳定性，是半导体产业链的关键核心环节，也是我国半导体产业国产化的重点难点。本届展会重点升级半导体封装基板专属展区，集中展示IC封装基板、陶瓷基板、玻璃基板、高端载板、Mini/Micro LED基板、功率器件基板等前沿产品。
随着先进封装技术快速迭代，Chiplet、2.5D/3D封装等新技术加速落地，市场对高端封装基板的精度、散热、绝缘、高频性能要求持续提升。展区内多家专精特新企业将首发新一代超高精度封装基板、高导热陶瓷基板、低成本国产化载板解决方案，集中展示国内企业在半导体封装领域的技术突破，助力破解高端封装基板“卡脖子”难题，推动半导体封装产业链自主可控。
3、半导体与芯片技术展区——聚焦芯创新，赋能产业核心升级
作为展会核心重磅展区，半导体与芯片技术展区紧扣当下产业热点，聚焦功率半导体、模拟芯片、数字芯片、MCU、IGBT、MOSFET、先进封装技术、芯片测试检测设备等核心领域。集中展示适配新能源汽车、光伏储能、工业自动化、AI算力、智能家电等场景的专用芯片产品与解决方案。
展区重点突出国产化、高端化、场景化三大特色，汇聚国内半导体龙头企业、科创企业，展示自主研发的高端芯片、替代进口的核心器件、低成本高可靠性的半导体解决方案，全面呈现国内半导体产业从跟随、并跑到局部领跑的发展成果，为终端企业搭建优质的国产芯片供应链对接平台。
4、智能制造设备展区——赋能产业数字化、自动化升级
电子电路与半导体产业的高端化发展，离不开智能制造设备的支撑。本届智能制造展区全面覆盖产业链生产全流程，展示PCB生产设备、芯片封装设备、精密蚀刻设备、自动贴合设备、检测测试设备、激光加工设备、智能仓储、自动化生产线、工业机器人等全系列智能制造装备。
当前，行业人工成本上涨、精度要求提升、交付周期缩短，倒逼企业加速智能化、自动化改造。本次参展设备聚焦高精度、高效率、低能耗、智能化优势，针对中小微企业降本增效、大型企业提质升级的不同需求，提供定制化智能制造解决方案，助力电子电路与半导体企业实现生产模式转型升级，推动行业整体智能制造水平迭代升级。
5、电子材料与辅料展区——夯实产业基础，完善供应链体系
电子材料是电子产业的基础支撑，材料的品质直接决定终端产品的性能与稳定性。本届展区集中展示覆铜板、铜箔、树脂、油墨、干膜、阻焊材料、导热材料、绝缘材料、电磁屏蔽材料、特种胶黏剂等电子电路与半导体专用材料。
随着高端电子产品性能升级，市场对电子材料的耐高温、高频低损耗、高绝缘、高导热、环保阻燃等性能要求持续提高。展区重点展示新一代高端电子材料、绿色环保材料、国产化替代材料，破解高端材料进口依赖问题，完善电子产业上游供应链体系，为全产业链自主可控筑牢基础。
6、绿色低碳与可持续发展展区——契合双碳战略，引领行业绿色转型
在国家“双碳”战略引领下，电子制造行业绿色化、低碳化、环保化发展已成必然趋势。本届展会特设绿色低碳专属展区，聚焦电子制造节能减排、清洁生产、废水废气处理、固废回收利用、低碳生产工艺等领域，展示绿色生产设备、环保材料、节能技术、低碳智造解决方案。
展区集中呈现行业企业在绿色转型中的创新成果，推动高耗能、高污染传统制造模式升级，引导全产业链树立绿色发展理念，助力电子半导体产业实现经济效益与生态效益协同发展，推动行业可持续高质量发展。
7、终端应用生态展区——链接上下游，打通产业应用闭环
为实现产业链上下游精准联动，展会同步布局终端应用展区，覆盖人工智能、算力服务器、新能源汽车、智能座舱、航空航天、工业控制、医疗电子、智能家居、可穿戴设备等核心应用场景。通过终端应用场景展示，反向赋能上游电路、半导体企业精准把握市场需求，针对性研发适配场景的创新产品与技术，打通“技术研发—产品制造—终端应用”的产业闭环。
三、顶级论坛矩阵：汇聚行业大咖，研判产业未来趋势
技术迭代瞬息万变，产业格局加速重构，精准把握行业趋势、对接前沿技术、学习先进经验，是企业突破发展瓶颈、抢占市场先机的核心关键。2026 CPCA Show Plus以“技术赋能、趋势领航、生态共建”为核心，打造多场高端平行论坛、技术研讨会、标准发布会、产业对接会，构建全方位、多层次、高深度的论坛体系。
本次论坛矩阵邀请行业院士、权威专家、龙头企业技术负责人、产业投资人、行业协会领导、标准制定专家亲临现场，围绕行业热点、技术难点、产业痛点、未来增长点展开深度研讨，输出权威产业观点、前沿技术方案、精准行业趋势，为参会企业提供战略决策参考与技术升级指引。
1、 2026电子半导体产业创新发展主论坛——年度产业顶层峰会
作为展会核心重磅活动，主论坛聚焦全国电子半导体与电子电路产业整体发展格局，围绕“创新驱动转型升级、国产化替代突破、产业链协同发展、大湾区产业集群建设”等核心议题，解读最新行业政策、产业规划、市场格局。权威专家将深度剖析2026年行业发展现状、未来3-5年产业趋势、技术迭代方向、市场机遇与风险，为全行业发展指明方向。
2、先进封装与基板技术创新研讨会——攻坚卡脖子技术
聚焦Chiplet、2.5D/3D先进封装、高端IC载板、陶瓷基板等核心细分领域，针对当前产业技术痛点，邀请国内顶尖封装企业、科研院所专家，分享先进封装技术研发进展、国产化突破方案、工艺升级路径，探讨高端基板材料、制造工艺、检测技术的创新方向，助力行业突破先进封装领域技术壁垒。
3、AI与算力电子电路技术应用论坛——抢抓AI产业新风口
当下AI大模型、人工智能算力产业爆发式增长，对高频高速PCB、高精度电路、高稳定性半导体器件的需求持续激增。本次论坛聚焦AI服务器、算力芯片、人工智能终端设备的电路设计、材料选型、工艺优化、散热解决方案，解读AI赛道电子产业增量机遇，分享适配AI场景的高端电路与半导体创新技术，助力企业抢抓AI产业红利。
4、新能源汽车电子产业高峰论坛——聚焦千亿车载市场
新能源汽车智能化、电动化、网联化升级，带动车载PCB、功率半导体、车载芯片、精密电子器件需求爆发。论坛围绕车载电子可靠性、耐高温抗振动电路技术、车载半导体国产化、智能座舱电子解决方案、汽车电子供应链安全等热点议题展开研讨，搭建汽车电子上下游对接平台，赋能企业切入新能源汽车优质赛道。
5、行业标准发布会与技术培训沙龙——引领产业标准化升级
依托CPCA强大的标准制定资源，展会现场将举办行业团体标准发布会、国际标准解读沙龙、技术合规培训活动。现场发布最新电子电路、半导体制造行业标准，解读IEC国际标准、国内行业新规，帮助企业精准掌握行业合规要求、技术规范，规避生产经营风险，推动行业标准化、规范化、高端化发展。同时，针对企业技术人员开展专项培训，解锁先进生产工艺、质量管控、合规编制核心技巧。
6、精准供需对接会、投融资对接会——落地实效产业合作
为破解行业供需信息不对称、优质科创企业融资难问题，展会专属举办多场精准供需对接会、产业投融资对接会。提前匹配上下游企业需求，组织终端大厂与上游供应商一对一精准洽谈；联动产业投资机构、科创平台，为优质半导体、电子电路科创项目提供融资对接、资源孵化服务，助力技术落地、项目转化、产业融合。
从产业规模扩张到质量效益跃升，从技术跟跑到自主创新，从供应链依赖到全面自主可控，中国电子半导体与电子电路产业正站在转型升级的关键十字路口。面对全球产业格局重构、科技竞争加剧、新兴赛道爆发的全新行业环境，唯有坚持创新驱动、深化产业链协同、加快高端化升级，才能把握时代机遇，实现产业高质量发展。
2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus），立足大湾区、服务全中国、辐射全世界，以顶级展会为载体，以技术创新为核心，以产业赋能为初心，汇聚全球产业资源、凝聚行业创新力量、研判未来发展趋势、搭建高效对接桥梁。
这场UFI国际认证的行业顶级盛会，不仅是2026年华南电子半导体产业的年度巅峰盛宴，更是中国电子电路产业对外展示创新成果、对内推动产业升级的核心平台。展会将持续发挥产业链纽带作用，推动技术创新落地、供应链优化升级、产业生态协同完善，助力我国电子半导体与电子电路产业突破技术壁垒、夯实产业根基、抢占全球产业制高点。
2026年10月28-30日，深圳国际会展中心（宝安），让我们齐聚CPCA Show Plus现场，共探创新之路、共掘产业机遇、共筑产业未来，见证中国电子半导体产业的全新蜕变与跨越式发展！
