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2026第26届中国国际工业博览会·集成电路专业展(国芯展 NICE
日期:2026-8-11  访问:4

 开展时间:2026-10-12
 结束时间:2026-10-16
 展会地点:国家会展中心(上海)195 1230 8771 卢经理


展会全称:第26届中国国际工业博览会·集成电路专业展(国芯展 NICE)

展览时间:2026年10月12日—10月16日

展览地点国家会展中心(上海)5.2H 独立整馆

核心主题:芯联工业 · 智创未来

参展咨询:  195  1230  8771  卢经理

当前半导体产业,正迎来国产替代与工业落地的双重红利。

在后疫情产业重构、下游制造业全面数字化、高端装备自主可控提速的大背景下,工业芯片、车规半导体、算力芯片、功率器件成为产业核心刚需。相较于消费级芯片的红海竞争,工业级集成电路凭借高壁垒、高刚需、高溢价的特点,成为国产芯片企业突破增长的核心赛道。

作为国内唯一深度绑定工业制造全场景的集成电路专业大展,2026上海工博会国芯展(NICE)全面升级,扩容为30000㎡独立专属展馆,彻底打通「芯片研发—制造封测—设备材料—系统集成—工业终端应用」全产业链闭环。

展会依托国家级工博会顶级流量,精准对接工业自动化、机器人、新能源汽车、高端数控机床、智能装备等终端整机厂商,为集成电路企业提供直面终端、落地订单、品牌升级、资源对接的顶级行业平台。


01 五大核心优势 铸就工业芯片第一展示平台

✅ 国家级顶级展会背书,独享精准工业终端流量

中国国际工业博览会(CIIF)是国内规格最高、规模最大、权威性最强的综合性工业展会,稳居行业第一梯队。展会常年汇聚20万+海内外专业采购商、工厂总工、研发工程师、企业决策人

区别于传统半导体展会仅限行业内交流,国芯展天然拥有海量工业终端资源,参展企业可直接对接设备厂、整机厂、系统集成商、新能源车企等核心客户,彻底解决芯片企业“有技术、无场景、难落地”的行业痛点。

✅ 3万㎡独立整馆升级,全链集聚高效对接

2026年国芯展全面升级为5.2H整馆独立呈现,告别零散分区展出模式。展馆按照集成电路上下游产业链逻辑科学布局,动线清晰、分区明确。

上游设备材料、中游设计制造封测、下游系统应用企业同馆集聚,实现一站式供需匹配、上下游无缝对接,极大降低企业商务拓展、客户寻访、产业链合作的时间与成本。馆内配套专业发布厅、商务洽谈区、配对服务专区,全方位满足企业展示、路演、洽谈需求。




✅ 扎根长三角产业高地,坐拥核心产业集群优势

上海作为中国集成电路产业发源地,集聚全国顶尖的芯片龙头企业、晶圆产线、科研院所、产业资本与高端人才。国家会展中心坐落虹桥国际枢纽,1小时辐射江浙皖全产业链产业带。

展会联动长三角半导体产业联盟、各地行业协会、产业园区,定向组织大规模专业观展团、采购团、技术考察团到场,为参展企业带来稳定、高质量、高精准的产业客流。

✅ 展览+论坛+配对+评奖 四维增值服务体系

展会同期重磅开设二十余场高规格产业峰会,覆盖车规芯片、Chiplet先进封装、工业MCU、功率半导体、EDA国产化、智能制造芯片应用等热门赛道。

参展企业可优先获得演讲席位、新品首发机会、政企对接通道。组委会专属提供展前供需摸排、展中一对一精准配对、展后持续跟进服务,优质产品可参评工博会CIIF权威大奖,斩获国家级行业荣誉背书。

✅ 全域全媒体矩阵,长效品牌曝光赋能增长

组委会整合央媒、行业垂直媒体、产业社群、短视频平台、产业园区渠道,构建全方位宣传矩阵。所有参展企业免费入驻官方采购名录,新品、新技术、企业动态获得专项流量扶持。

实现展前预热造势、展中全程报道、展后持续引流,打破展会限时曝光局限,帮助企业实现品牌声量与市场订单双向提升。

02 展馆分区规划 全产业链精准布局

本次展馆严格按照上游—中游—下游产业逻辑划分,分区清晰、业态集中、采购商寻访效率极高,是企业精准卡位、抢占赛道流量的最佳选择。

展区名称核心展示范围重点参展品类
集成电路设计展区芯片研发设计、EDA工具、IP授权、系统方案开发EDA软件、IP核、工业MCU、AI算力芯片、边缘计算芯片、车规主控、传感器芯片、功率IC、存储芯片、嵌入式软硬件方案、设计服务
晶圆制造与工艺展区晶圆代工、特色工艺、化合物半导体制造、IDM制造先进逻辑制程、特色模拟工艺、SiC/GaN外延代工、存储器晶圆制造、晶圆智能制造、洁净配套解决方案
先进封装测试展区高端封装、测试检测、基板材料、可靠性验证SiP系统封装、2.5D/3D先进封装、晶圆级封装、车规封装、测试机、探针台、载板、塑封料、芯片可靠性检测认证
半导体设备材料展区半导体生产设备、量测设备、核心耗材与零部件光刻、刻蚀、薄膜、清洗、检测设备;大尺寸硅片、光刻胶、电子特气、靶材、抛光液、精密零部件、配套耗材
工业应用集成展区芯片场景落地、终端配套、系统集成解决方案工业控制模块、机器人核心模组、汽车电子、新能源电控、工业母机驱动系统、智能感知终端、AI边缘集成方案


03 火热招商启幕 诚邀全链企业共拓新局

2026年,工业集成电路国产化进入规模化落地关键期。下游终端厂商加速国产替代选型,成熟制程、功率半导体、车规芯片、工业算力芯片市场空间全面爆发。

本届国芯展聚焦“技术落地、场景匹配、订单转化”核心目标,全力打通产业链上下游壁垒,为企业提供高精准、高价值、高转化的顶级商贸对接平台。

【招商招募品类】

✅ EDA工具、IP核芯片设计、方案研发企业

✅ 晶圆代工、特色工艺、IDM、化合物半导体制造

✅ 先进封装、测试设备、检测认证服务机构

✅ 半导体设备、精密零部件、核心材料与耗材

✅ 功率器件、传感器、车规芯片、存储、工业算力芯片

✅ 工业电子、汽车电子、嵌入式系统、终端集成方案商

✅ 科研院所、产业园区、投融资机构、行业服务平台

04 展位火热预定 抢占黄金核心区位

目前本届国芯展优质展位已进入紧张卡位阶段,核心通道位、龙头品牌位、热门赛道展位优先预定。组委会可为企业提供标摊、特装定制、发布会专场、论坛演讲、媒体专访等一站式定制参展方案

2026年10月,上海国家会展中心

以芯为基,赋能智造!诚邀行业同仁共赴产业盛会,抢占工业芯片万亿新赛道!

参展、展位、论坛、合作、组团咨询,欢迎对接组委会招商中心



   
   
 
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