2026第26届中国国际工业博览会·集成电路展（国芯展NICE）重磅升级，正式从特色展区迭代为独立国家级专业展会，将于2026年10月12日-16日在国家会展中心（上海）5.2号馆盛大启幕。

一、2026年国芯展展区面积从原先的5632㎡跨越式升级至30000㎡独立专属展馆（5.2H馆），展览面积翻超5倍，是目前国内唯一聚焦“工业应用”的超大规格集成电路专业展会。展馆位于国家会展中心核心区域，与工博会机器人展、工业自动化展、新能源技术展、高端装备展等顶级展区相邻联动，实现“芯片核心部件+智能装备+工业终端应用”的场景闭环，共享工博会28万㎡总展览规模、20万+全球精准工业买家、千余家高端制造企业资源。

展会时间：2026 年 10 月 12 日 —16 日

展会地点：国家会展中心（上海）・5.2 馆

展览规模：30000㎡独立专业展

商务合作： 195  1230  8771 卢经理

2025年首届集成电路展区数据亮眼：展区面积5632㎡，汇聚87家优质参展企业，其中专精特新企业、高新技术企业占比超90%；展会期间累计接待22万+全球专业观众，全网曝光量高达23.86亿次；同期举办7场高端行业论坛，诞生15项工博会CIIF集成电路专项大奖，超79%的专业观众明确预约2026年观展、采购、合作对接。首届展会的火爆表现，充分印证了行业对专业化、场景化、落地型集成电路展会的迫切需求。

二、全链布局：五大核心展区，全景呈现中国芯全产业链实力

为精准覆盖集成电路全产业链、贴合工业应用全场景需求，2026国芯展经过深度产业调研，科学规划五大核心专业展区，从上游卡脖子设备材料、核心IP与EDA工具，到中游晶圆制造、先进工艺、封测测试，再到下游工业终端全场景应用，层层递进、完整闭环。各大展区差异化定位、专业化布局，汇聚行业龙头与新锐科创企业，集中展示国产集成电路产业的最新突破与硬核实力。

（一）集成电路设计展区

芯片设计是集成电路产业的源头核心，也是国产替代攻坚的关键环节。本次设计展区聚焦工业级、车规级、高端算力类芯片设计领域，集中展示自主可控EDA工具、核心IP核、各类高端芯片产品及定制化设计解决方案，全面呈现我国芯片设计领域的自主创新成果。

展区核心展品涵盖：全流程自主EDA软件、高低压CPU/GPU处理器IP、射频IP、存储IP核、工业控制MCU、车规级主控芯片、AI算力芯片、边缘计算芯片、电源管理芯片、传感器芯片、物联网通信芯片、高端存储芯片等全品类设计产品。同时聚焦当下热门的Chiplet芯粒设计、3DIC异构集成设计、工业芯片高可靠设计、车规芯片安全设计等前沿技术方向，展示最新设计方案与仿真工具。

华大九天、紫光展锐、芯原股份、瑞芯微、全志科技、思瑞浦、圣邦股份等国内头部设计企业将悉数亮相，带来多款年度重磅新品首发。其中，自主全流程EDA工具将重点展示国产化替代能力，可全面覆盖芯片前端设计、仿真验证、后端布局布线、测试分析全流程，彻底打破海外EDA软件的长期垄断；全新车规级AI芯片、工业高可靠MCU将展示严苛工况下的稳定性、抗干扰性、长寿命性能，完美适配工业生产、智能驾驶、高端装备等极端场景需求。

本展区不仅是国产芯片设计成果的展示窗口，更是设计企业对接下游终端需求、优化产品迭代、定制开发适配性芯片的核心对接平台，有效打通“设计研发-场景适配-量产落地”的源头链路。

（二）晶圆制造与先进工艺展区

晶圆制造是集成电路产业的核心产能载体，先进工艺与特色工艺的双重突破，是支撑中国芯规模化发展的核心根基。本次制造展区聚焦先进制程迭代与特色工艺量产两大核心方向，集中展示8英寸、12英寸大尺寸晶圆量产能力，7nm/5nm/3nm先进工艺研发突破成果，以及功率、模拟、射频、高压等特色工艺的规模化应用方案，全方位展现中国晶圆制造的硬核实力。

中芯国际、华虹半导体、沪硅产业、上海新阳、立昂微等行业龙头企业重磅参展，带来年度最新产能规划与工艺技术成果。在先进工艺领域，重点展示FinFET、GAA环绕栅极等前沿制程技术，攻克先进制程漏电、功耗、算力瓶颈等行业难题，展示国产先进工艺向高端制程迭代的核心进展；在特色工艺领域，聚焦工业刚需的功率半导体工艺、高精度模拟工艺、射频工艺，展示成熟稳定、高性价比、可大规模量产的特色制程方案，精准适配工业控制、新能源装备、轨道交通、智能汽车等领域的芯片需求。

同时，展区还将展示晶圆良率优化方案、量产工艺迭代体系、晶圆缺陷检测技术、产能扩容规划等产业核心内容，直观呈现我国晶圆制造产业从“工艺突破”到“规模量产”的完整能力，打破外界对“国产制程落后、产能不足”的固有认知，为下游企业国产化选型提供坚实的产能保障。

（三）先进封装测试展区

在先进制程逼近物理极限的当下，先进封装成为芯片性能升级、成本优化、算力突破的核心突破口，Chiplet芯粒技术、2.5D/3D异构集成技术更是成为全球半导体产业的核心竞争赛道。本次封测展区聚焦先进封装与高端测试两大板块，集中展示下一代封装技术与全维度测试解决方案，助力国产芯片实现性能跃升。

展区核心展示内容包含：Chiplet芯粒异构集成封装、2.5D/3D堆叠封装、SiP系统级封装、WLCSP晶圆级封装、Fan-out扇出封装、TSV硅通孔技术、HBM高带宽内存封装等前沿封装技术；同时覆盖芯片可靠性测试、车规级AEC-Q100全体系测试、工业芯片高低温测试、寿命测试、抗干扰测试、性能校准等全套测试解决方案。

长电科技、通富微电、华天科技、芯和半导体、赛腾股份等国内封测龙头企业集中亮相，带来多项行业首发技术成果。其中，适配AI大模型、工业算力场景的Chiplet一体化封装方案，可有效降低高端芯片研发成本、缩短研发周期、提升算力密度，完美解决高端制程成本高、研发难度大的痛点；车规级、工业级高可靠封装测试方案，可满足极端工况下的芯片稳定运行需求，大幅提升国产芯片的市场适配能力。

本展区聚焦产业前沿革新，全面展现国产封测产业从“传统封测代工”向“先进封装技术研发、系统级解决方案输出”的转型升级，为国产高端芯片、工业专用芯片的产业化落地提供核心技术支撑。

（四）半导体设备与材料展区

半导体设备与材料是集成电路产业的上游基石，也是我国产业自主可控最核心、最关键的攻坚领域。长期以来，高端光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、高端光刻胶、高纯电子特气、靶材、大尺寸硅片等核心设备材料高度依赖进口，成为制约我国集成电路产业发展的核心短板。本次设备材料展区作为展会核心重点板块，集中展示国产上游产业的突破成果，全方位补齐产业链短板。

设备板块重点展示：刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、离子注入机、检测量测设备、晶圆切割设备、封装设备等全品类半导体生产设备。中微公司、北方华创、上海微电子、拓荆科技、安集科技等头部企业将带来国产化主力设备，展示国产设备在12英寸产线的规模化应用能力，其中多款刻蚀、沉积设备已实现国际先进水平，可全面适配成熟制程与部分先进制程量产需求。

材料板块重点展示：12英寸大尺寸硅片、高端光刻胶、光刻胶配套试剂、高纯电子特气、半导体靶材、湿电子化学品、抛光材料、封装基板等核心材料。沪硅产业、南大光电、彤程新材、华特气体等企业集中亮相，展示国产高端材料的技术突破与量产落地成果，打破海外企业在高端半导体材料领域的长期垄断。

本届展会设备材料展区最大亮点在于“量产级成果集中展示”，区别于以往实验室技术展示，本次展出的绝大多数设备、材料均已实现产线验证、规模化供货，可直接为国内晶圆厂、设计企业提供稳定配套，真正构建自主可控的半导体上游供应链体系。

（五）工业应用生态展区

技术创新的最终归宿是场景落地，国产芯片的核心竞争力体现在工业场景的适配与应用上。本次展会重磅打造工业应用生态展区，彻底打通“芯片研发-工业应用”的最后壁垒，聚焦智能制造核心场景，集中展示集成电路产品在各大工业领域的落地解决方案，让芯片技术直面产业刚需、解决行业痛点。

三、展区覆盖八大核心工业应用场景，全方位赋能新质生产力发展：

1. 工业控制与智能工厂场景：展示工业级MCU、FPGA、运动控制芯片、工业传感器芯片、工业以太网通信芯片等产品，适配智能机床、工业机器人、自动化产线、PLC控制系统、智能仓储等场景，助力工厂智能化、无人化、高效化升级。

2. 汽车电子与智能驾驶场景：展出全车规级芯片解决方案，包括主控MCU、自动驾驶AI芯片、车载算力芯片、功率半导体、智能座舱芯片、车身控制芯片等，全面适配新能源汽车、智能网联汽车、自动驾驶整车的国产化替代需求，助力汽车产业自主可控。

3. AI与具身智能场景：展示高端AI算力芯片、边缘计算芯片、机器视觉芯片、人工智能加速芯片，适配工业视觉检测、智能机器人、具身智能设备、AI工业质检等前沿场景，赋能工业人工智能规模化落地。

4. 新能源装备场景：重点展示IGBT、MOSFET、碳化硅、氮化镓等功率半导体芯片，适配光伏风电、储能设备、充电桩、工业电源等新能源装备，助力双碳产业升级。

5. 航空航天与高端装备场景：展出高可靠、抗辐射、宽温域工业级专用芯片，适配航空、航天、轨道交通、精密仪器等高端装备领域，保障国家高端制造产业安全。

6. 物联网与工业互联场景：展示低功耗物联网芯片、射频芯片、通信芯片，适配工业物联网、智慧园区、智能设备联网、数据采集传输等场景，支撑工业互联网体系建设。

7. 医疗电子场景：展出高精度、高稳定医疗级芯片，适配医疗检测设备、智能医疗终端、精密诊疗仪器等领域，赋能智慧医疗产业发展。

8. 消费电子与智能终端场景：展示高性能、低功耗通用芯片，适配高端智能终端、智能家居、可穿戴设备等领域，丰富国产芯片应用生态。