2027中国（上海）国际电子封装测试展览会

China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition & 2027

‌时间：2027年7月1-3日‌ | ‌地点：上海新国际博览中心

‌展会前言

全球半导体产业迈入 “后摩尔时代”，AI 算力爆发、HPC 高性能计算、新能源汽车与 5G 通信等新兴领域高速迭代，正推动封装测试从芯片制造的后端工序，升级为决定产品性能、算力密度与能效比的核心战略环节。作为全球电子信息产业的核心引擎，中国凭借完整的产业链布局与强劲的市场需求，已成为全球封装测试产业的增长极与创新高地，国产力量在先进封装领域加速突破，产业生态持续完善。

2027中国（上海）国际电子封装测试展览会将于2027年7月1日至3日在上海新国际博览中心隆重举办。本届展览会聚焦行业热点，紧扣产业趋势，以“智汇封装・测试未来”为主题，集中展示电子封装测试领域的最新技术成果、先进设备、新型材料与创新解决方案，覆盖先进封装工艺、封装设计、封装材料、测试设备、可靠性检测、高端键合、微连接、散热技术、3D封装、SiP系统级封装等全产业链各个环节。

‌核心亮点‌

‌全产业链覆盖‌
聚焦先进封装（如Fan-Out、3D IC、SiP）、测试设备、材料与工艺、智能制造等全链条技术，覆盖设计、制造、应用终端等上下游生态。

‌国际化参与‌
吸引来自美国、日本、欧洲、韩国等国家和地区的顶尖企业、科研机构及行业组织，共同探讨技术趋势与市场机遇。

‌前沿技术发布‌
设立“创新技术发布会”专区，首发行业突破性成果，助力企业抢占技术制高点。

‌精准商贸对接‌
通过预匹配系统与现场B2B洽谈会，链接封装测试厂商与消费电子、汽车电子、AIoT等应用领域买家。

‌权威论坛活动‌
同期举办“全球电子封装测试高峰论坛”，邀请院士专家、企业高管分享政策解读、技术路线与商业实践。

◆参展范围Scope of Exhibits：

1、电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺、电子封装设备及先进制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等;

2、先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片封装、倒装芯片、晶圆封装、三维集成及其它各种先进的封装和系统集成技术等;

3、封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等；

4、封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验方法;多尺度和多物理量建模等;

5、新兴域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装，CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示，无源元件，射频、功率和高压器件，及纳米器件等新兴域的应用等；

6、高密度基板及组装技术: 嵌入式无源和有源元件基板技术;高密度互连基板、印刷线路板、高密度高性能基板;及其它能够提高基板密度和性能的各种新型基板技术等；

如欲订展位和了解更多信息，请通过以下联络方式：

上海电子封装测试展组委会
项目经理：尹先生
手机\微信：18217255997
在线QQ：2366454544
邮箱：2366454544@qq.com

大会官网：www.yddcexpo.com