液冷应用科技研讨会

中国计算机学会

CCF计算机应用产业发展论坛

——液冷应用科技研讨会

时间：2026年12月19-20日

地点：北京亦创国际会展中心（展厅会议室）

主办单位：中国计算机学会

承办单位：中国计算机学会计算机应用专业委员会

一、论坛概况

1、引言：中国计算机学会（CCF）作为国内计算机领域权威学术与产业交流平台，特举办本次计算机应用产业发展论坛——液冷应用科技研讨会，汇聚高校科研团队、算力设备厂商、液冷系统供应商、数据中心运营方、标准化专家、行业政策研究者，围绕液冷基础散热机理、核心材料创新、冷板/浸没式工程方案、整机适配设计、PUE 优化与余热回收、安全运维规范、行业标准建设、国产化产业链突破等核心议题开展深度研讨。

2、会议室面积（1500平米）

3、展位面积12000平米（标准展位600个）

4、研讨会人数：800-1500（免费）注明：参会人员食住行自理。

5、邀请观众：互联网云、电信运营商、算力+超算、云计算、数据中心、半导体+集成电路、军工、航空航天、轨道交通、储能、高端制造业、计算机、AI、整车端+充电设备、服务器、逆变器、政企/政务与信创算力、金融业、算力产业园、经销商等科研院所到会洽谈。

二、液冷应用科技研讨会

1、算力核心硬件发展趋势

2、算力芯片与板卡创新发展

3、存储设备液冷未来发展趋势

4、高密度算力热管理与液冷规模化落地发展专题讲坛

5、液冷系统工程及设备标准化讲坛

6、AI+算力基础设施散热（液冷）升级解决方案

7、数据中心液冷系统解决方案讲坛

8、液冷产业核心发展趋势

三、展览范围：

一、算力核心硬件（服务器 / 芯片 / 存储 / 网络）

1、计算主机设备：液冷 AI 训练服务器、推理服务器、高密度机架服务器、超算节点、边缘算力一体机、液冷集装箱算力舱、刀片服务器、工控机、信创整机；

2、算力芯片与板卡：国产 CPU/GPU/DPU/NPU、AI 加速卡、液冷散热 GPU 模组、存储加速卡、网卡、FPGA 开发板、国产算力芯片方案；

3、存储设备：全闪存存储、分布式存储、液冷存储机柜、硬盘阵列、光存储、高速 NVMe 存储、移动企业级存储、存储控制器；

4、网络通信设备：高速交换机、800G/1.6T 光模块、路由器、防火墙、网关、服务器线缆、高速连接器、数据中心布线系统、无线算力组网设备。

二、液冷全产业链展品（本次研讨会核心）

1、整机液冷系统方案

1.1冷板式液冷：服务器冷板、机柜级液冷系统、CDU 冷却分配单元、温水冷却整机柜方案、存量机房改造冷板套件；

1.2浸没式液冷：单相 / 两相浸没整机柜、全浸没算力集群、喷淋式液冷、风液混合散热系统、户外液冷集装箱算力站；

2、液冷核心材料与介质：绝缘氟化液、合成冷却液、矿物油、相变工质、防腐导热涂层、高导热绝缘材料、密封胶、保温材料；

3、液冷零部件与辅材：液冷换热器、循环水泵、快速密封接头、耐高温管路、波纹管、阀门、流量 / 温度 / 漏液传感器、液位监测模块、干式冷却塔、余热回收换热机组、漏液报警装置、液冷机柜门组件；

4、液冷配套节能系统：液冷余热回收设备、机房热电联供装置、低 PUE 一体化制冷站、自然冷却液冷融合系统。

三、数据中心绿色基础设施（液冷外配套制冷 / 供配电）

1、制冷系统：精密风冷空调、冷水机组、冷却塔、冰 / 水蓄冷设备、机房新风净化、加湿除湿一体化设备、冷热通道封闭系统；

2供配电系统：HVDC 高压直流、UPS 不间断电源、飞轮储能 UPS、锂电储能系统、智能 PDU、配电柜、ATS 双电源切换、母线槽、防雷接地、800V 直流供电成套设备、应急发电机组；

2、机房配套基础设施：高密度机柜、防静电地板、防火封堵、机房动环监控、DCIM 数据中心管理平台、KVM 切换器、RFID 资产管控、3D 可视化运维大屏。

四、收费标准：

标准展位3x3/13800元/展期（3天）

光地展位36平米起租1380元平米/展期（3天），光地无任何设施。

五、参展流程

1、参展企业确定面积及选定展位；

2、填妥参展申请回执（合同）并签字盖章，然后将该表发送至对接人。

3、展位选定后企业3个工作日内须将参展费用全款汇入中国计算机学会指定帐户，逾期不予保留所选展位。