当 AI 算力革命席卷全球，半导体与电子电路产业正从 “工业基石” 向 “战略引擎” 跃迁。2026 年 10 月 27-29 日，由中国电子电路行业协会（CPCA）主办，中国半导体行业协会、广东省航空航天学会鼎力支持的2026 电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus 2026），将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕。以 “创新驱动，芯耀未来” 为内核，立足粤港澳大湾区全球最大电子制造集群优势，这场盛会正以 “会 + 展 + X” 的生态化模式，打通 PCB 与半导体跨界壁垒，构建产业链、创新链、资金链深度融合的世界级产业平台。
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产业变局：AI 浪潮下的重构与突围
当前，全球电子半导体产业正处在技术迭代加速、供应链重塑、应用场景爆发的三重拐点。从需求端看，AI 大模型、高性能计算、智能汽车、6G 通信等领域的爆发式增长，对高端 PCB、先进封装基板、高可靠半导体器件形成刚性需求。AI 服务器所需的高速高频 PCB、HBM 封装基板、异质集成材料，直接推动产业从 “规模化制造” 向 “高精尖定制化” 转型。中国电子信息制造业规模连续 12 年位居 41 个工业大类首位，作为数字经济核心载体，电子电路与半导体产业已成为培育新质生产力、推动实体经济与数字经济融合的关键支撑。
从供给端看，全球产业链重构加剧，技术壁垒与供应链安全成为核心议题。国内产业虽在 PCB 制造、封测环节具备规模优势，但在高端材料、核心设备、先进工艺等领域仍存短板，自主可控与技术突破成为产业发展的核心命题。粤港澳大湾区凭借完整的电子制造产业链、密集的科技创新资源、活跃的市场应用场景，天然成为承接全球半导体产业转移、推动技术协同创新的核心枢纽。在此背景下，CPCA Show Plus 2026 应运而生，既是对产业趋势的精准呼应，更是打通 PCB 与半导体产业壁垒、推动跨界融合、破解 “卡脖子” 难题的战略布局。
展品矩阵：硬核技术全景呈现
展会展品聚焦高、精、尖、新四大方向，精准匹配 AI 时代产业需求：
PCB 制造专区：高密度 HDI 板、高速高频板、厚铜板、金属基板、柔性 PCB 等高端产品，覆盖 5G、AI 服务器、智能终端等核心应用场景；
半导体 / 封装基板专区：CSP/FCBGA 先进封装基板、陶瓷基板、载板、引线框架等，直击先进封装核心需求，支撑 HBM、Chiplet 等前沿技术落地；
电子材料与设备专区：高端覆铜板、电子化学品、光刻胶、特种油墨、精密钻孔设备、自动检测设备、智能制造系统解决方案，聚焦产业链上游 “卡脖子” 环节；
前沿应用专区：汽车电子、航空航天、新能源、工业控制、AIoT 等领域的电子电路与半导体集成解决方案，打通技术与市场的 “最后一公里”。
大会论坛：思想碰撞，洞察未来趋势
同期举办的电子半导体产业创新发展大会，以 “AI 算力时代的产业融合与技术突破” 为核心，汇聚100 + 行业智库、龙头企业高管、顶尖专家学者，设置多场高规格平行论坛：
先进封装与异质集成论坛：聚焦 Chiplet、2.5D/3D 封装、HBM 封装基板、热管理技术，探讨突破摩尔定律的技术路径；
AI 算力与高速电路论坛：围绕 AI 服务器高速 PCB、高频材料、信号完整性设计，解析算力革命下的技术创新方向；
产业链自主可控论坛：针对高端材料、核心设备、EDA 工具等关键领域，探讨协同创新、国产替代的实施路径；
汽车电子与新能源论坛：聚焦车载 PCB、功率半导体、智能座舱电子，解读新能源汽车产业爆发带来的机遇与挑战。
生态模式：“会 + 展 + X”，链接全球资源
CPCA Show Plus 2026 延续并升级“会 + 展 + X”创新模式，打破传统展会 “重展示、轻对接” 的局限：
“会”：以高端论坛、技术研讨会、闭门对接会为核心，搭建思想交流与技术合作平台；
“展”：以全产业链展品展示为载体，呈现最新技术成果与产品解决方案；
“X”：涵盖供需精准对接、投融资路演、产学研签约、国际合作洽谈、人才交流等多元活动，构建 “技术 — 市场 — 资本 — 人才” 全维度生态链接。
湾区价值：产业高地，赋能全球协同
粤港澳大湾区作为中国电子信息产业的核心引擎，拥有深圳、广州、东莞等电子制造重镇，聚集了从 PCB 制造、半导体封测、电子元器件到终端产品的完整产业链，具备产业集群效应、技术创新活力、市场辐射能力三大核心优势。CPCA Show Plus 2026 落地深圳，正是依托大湾区的独特区位与产业优势，实现三重价值赋能：
产业集聚赋能：汇聚全球产业链核心资源，推动大湾区 PCB、半导体、电子材料等企业协同创新，强化产业集群竞争力，打造全球电子半导体产业创新高地；
技术融合赋能：打通 PCB 与半导体产业壁垒，推动先进封装、高速电路、异质集成等跨界技术融合，加速技术成果转化，助力产业向高端化、智能化、绿色化升级；
全球链接赋能：立足湾区、辐射全国、面向全球，搭建国际交流合作平台，吸引全球优质资源，推动中国电子半导体产业深度融入全球产业链，提升国际话语权。
未来展望：芯联世界，共筑产业新篇
当前，中国电子半导体产业正处在从规模扩张向质量提升、从技术跟随向自主创新、从国内市场向全球布局的关键转型期。CPCA Show Plus 2026 不仅是一场产业盛会，更是一面折射产业趋势的 “镜子”、一座链接全球资源的 “桥梁”、一个推动创新突破的 “引擎”。面向未来，随着 AI 算力、先进封装、异质集成等技术持续突破，以及国内自主可控进程加速推进，中国电子半导体产业将迎来更广阔的发展空间。
CPCA Show Plus 2026 将以开放、包容、协同、创新的姿态，汇聚全球产业力量，聚焦技术创新、产业链协同、生态构建，助力中国电子半导体产业突破瓶颈、行稳致远，在全球产业格局重构中占据有利地位，为数字经济发展、科技自立自强贡献核心力量。潮起湾区，智领芯程。2026 年 10 月，深圳宝安，CPCA Show Plus 2026 邀全球产业同仁共襄盛举、共话创新、共筑生态、共赢未来！
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