2026武汉半导体展即将启幕！三大亮点提前揭秘，行业风向标来了
碳化硅、氮化镓齐聚江城！2026半导体产业及电子技术展览会不可错过
武汉国际博览中心将迎重磅展会！半导体全产业链最新动向全解析

2026年9月22日至24日，中国（武汉）国际半导体产业及电子技术博览会将在武汉国际博览中心盛大举行。作为聚焦半导体与电子技术前沿发展的专业展会，本届博览会汇聚全球创新资源，全面展示从材料、设备到设计、制造、封装测试的完整产业链生态，成为业内关注的技术风向标和产业交流平台。

近年来，随着数字化转型加速推进，半导体产业的战略地位愈发凸显。无论是智能终端、新能源汽车，还是工业自动化、人工智能领域，都离不开高性能芯片和先进电子元器件的支持。在此背景下，2026中国（武汉）国际半导体产业及电子技术博览会应运而生，致力于搭建一个集技术展示、趋势研讨、供需对接于一体的高效平台，助力产业链上下游协同发展。

本次展会涵盖多个核心展区，内容丰富且具有高度专业性。在半导体设备专区，观众将看到包括光刻机、刻蚀机、清洗设备、测试机、键合机等在内的各类前道与后道工艺装备，覆盖晶圆加工全流程。同时，自动化系统、机器视觉、洁净室解决方案也集中亮相，体现智能制造在半导体生产中的深度应用。

IC设计板块则聚焦电子设计自动化（EDA）、微控制器（MCU）、电源管理芯片、传感器芯片等热点方向。随着国产替代进程加快，本土企业在IP设计、嵌入式软件开发等方面不断取得突破，该区域也成为观察国内自主创新成果的重要窗口。

在集成电路制造与封装测试配套环节，展会呈现了晶圆代工、数模混合电路制造、先进封装基板、引线框架、探针卡等关键技术和材料的应用进展。特别是面对高性能计算和5G通信带来的挑战，高密度互连、系统级封装等先进封装技术正成为提升芯片性能的关键路径。

值得一提的是，本届展会特别设立“第三代半导体”专区，集中展示碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体材料及其在电力电子、射频微波、光电子领域的应用成果。这类材料因其耐高温、耐高压、高频高效的特性，在新能源汽车、光伏储能、数据中心等领域展现出巨大潜力，是未来十年半导体技术演进的重要方向之一。

此外，半导体材料专区汇集了硅片、光刻胶、电子气体、CMP抛光材料、靶材、陶瓷基板等多种关键原材料，凸显上游材料对整个产业链安全稳定的支撑作用。在全球供应链重塑的大环境下，材料自主可控已成为行业共识，相关技术的研发与产业化进程备受关注。

组委会：李凯 安娜 177 4355 0392 177 4355 1560

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电子元器件展区同样精彩纷呈，涵盖电阻、电容、连接器、分立器件、传感器、电源模块等多个品类。随着电子产品向轻薄化、小型化、多功能化发展，贴片式元件、高频大功率器件需求持续增长，推动元器件技术创新不断提速。

本次博览会不仅是一次产品与技术的集中展示，更是一场思想碰撞的盛会。展会期间将举办多场专题论坛和技术沙龙，邀请业内专家围绕“半导体国产化进程”“先进封装发展趋势”“第三代半导体商业化路径”等议题展开深入探讨，为从业者提供前瞻性洞察。

对于科研机构、生产企业、投资方以及政策制定者而言，这不仅是一个了解市场动态的机会，更是把握未来技术脉搏、寻找合作契机的重要舞台。武汉作为中部地区科技创新高地，近年来在集成电路、新型显示、智能终端等领域布局不断完善，此次展会的举办将进一步促进区域产业集聚与升级。

可以预见，2026中国（武汉）国际半导体产业及电子技术博览会将成为本年度极具影响力的行业盛事。无论你是关注前沿科技的研究人员，还是寻求技术合作的企业代表，亦或是关心产业发展的普通观众，这场在武汉国际博览中心举行的盛会都将带来丰富的信息与启发。

让我们共同期待2026年9月的到来，在江城武汉，见证中国半导体与电子技术的新篇章。