2026中国（上海）国际电子封装测试展览会
时间：2026年6月3-5日 | 地点：上海新国际博览中心
参展请联系：尹先生 18217255997
展会前言
随着AI算力、服务器与高端芯片需求持续攀升，封测环节正成为拉动PCB产业升级的关键驱动力。中国企业在这一领域积极布局，加大研发投入，推动封装技术的不断革新。从传统的DIP、SOP封装，到先进的SiP、Fan-out等封装技术，在技术创新上不断取得突破，为全球市场提供了更多元化、更高性能的产品选择。在全球集成电路封装测试市场中，中国企业的竞争力日益增强。同时，随着国内市场的不断扩大和海外市场的不断拓展，中国封装测试业正逐步形成以头部企业为引、中小企业协同发展的良好格局。
作为全球电子封装测试行业最具影响力的领航贸易盛会之一，2026中国（上海）国际电子封装测试展览会将于2026年6月3日至5日在上海新国际博览中心隆重举办，展会以“智汇封装·测试未来”为主题，聚焦展示先进的封装测试设备、关键材料以及创新封装测试技术与工艺，打造PCB制造与封测产业链协同创新的交流高地。展会期间将举办多场国际技术会议，特邀行业专家和知名学者齐聚一堂，通过主题演讲、论坛等形式，分享最新的市场动态和前沿话题，深度剖析和系统解读行业趋势和市场机遇，为与会者提供前瞻性行业洞见。
我们诚挚邀请您参与这一行业盛会，携手把握电子封装测试领域的机遇与挑战，共绘产业发展的新蓝图！
核心亮点
全产业链覆盖
聚焦先进封装（如Fan-Out、3D IC、SiP）、测试设备、材料与工艺、智能制造等全链条技术，覆盖设计、制造、应用终端等上下游生态。
国际化参与
吸引来自美国、日本、欧洲、韩国等国家和地区的顶尖企业、科研机构及行业组织，共同探讨技术趋势与市场机遇。
前沿技术发布
设立“创新技术发布会”专区，首发行业突破性成果，助力企业抢占技术制高点。
精准商贸对接
通过预匹配系统与现场B2B洽谈会，链接封装测试厂商与消费电子、汽车电子、AIoT等应用领域买家。
权威论坛活动
同期举办“全球电子封装测试高峰论坛”，邀请院士专家、企业高管分享政策解读、技术路线与商业实践。
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◆参展范围Scope of Exhibits：
1、电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺、电子封装设备及先进制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等;
2、先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片封装、倒装芯片、晶圆封装、三维集成及其它各种先进的封装和系统集成技术等;
3、封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等；
4、封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验方法;多尺度和多物理量建模等;
5、新兴域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装，CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示，无源元件，射频、功率和高压器件，及纳米器件等新兴域的应用等；
6、高密度基板及组装技术: 嵌入式无源和有源元件基板技术;高密度互连基板、印刷线路板、高密度高性能基板;及其它能够提高基板密度和性能的各种新型基板技术等；
如欲订展位和了解更多信息，请通过以下联络方式：
2026上海电子封装测试展组委会
项目经理：尹先生
手机\微信：18217255997
在线QQ：2366454544
邮箱：2366454544@qq.com
