2026中国深圳国际集成电路及半导体产业博览会
时间：2026年4月9-11日   
地点：深圳会展中心

2026中国集成电路及半导体产业博览会：引领全球半导体产业新未来

2026中国深圳国际集成电路及半导体产业博览会（以下简称“深圳半导体展”）将于2026年4月9日至11日在深圳国际会展中心盛大举办。作为亚洲最具规模和影响力的半导体行业盛会之一，本届展会将聚焦国家政策支持、市场业态变革、产业链升级及未来技术趋势，汇聚全球顶尖企业、科研机构及行业专家，共同探讨半导体产业的高质量发展路径。

国家政策强力驱动，半导体产业迎来黄金发展期

近年来，中国半导体产业在国家“十四五”规划和“中国制造2025”战略的推动下加速发展。深圳作为全国半导体产业的核心城市，于2022年发布《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》，明确提出加快完善芯片设计、制造、封测全产业链条，推动EDA工具、高端芯片、第三代半导体等重点项目建设6。2025年，深圳进一步出台《加快打造人工智能先锋城市行动计划》，强化AI芯片、算力基础设施等关键领域的创新突破，为半导体产业提供更广阔的应用场景。

本次展会将设立“政策与产业生态论坛”，邀请政府代表、行业领袖解读最新政策导向，探讨如何借助粤港澳大湾区的区位优势，打造全球半导体产业高地。


市场业态持续升级，AI、低空经济、汽车电子成新增长点

2024年，中国集成电路产量突破4514亿块，同比增长22.2%，远高于全球平均水平（11.6%）8。随着AI大模型、5G通信、新能源汽车、低空经济等新兴产业的爆发，半导体市场需求持续攀升。

    AI算力需求激增：大模型训练推动GPU、AI服务器、边缘计算芯片需求增长，展会特设“AI算力&数据中心馆”，展示国产化算力芯片、液冷技术等前沿方案18。

    低空经济催生千亿级传感器市场：深圳正全力打造“全球低空经济第一城”，计划2026年建成1200个低空起降点，推动无人机、eVTOL（电动垂直起降飞行器）的商业化应用，带动高精度传感器、通信芯片、导航系统的需求。

    汽车电子与功率半导体爆发：新能源汽车、智能驾驶推动SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）等第三代半导体材料的广泛应用，展会特设“化合物半导体专区”，展示车规级芯片、IGBT模块等创新产品。


产业链加速自主可控，国产替代成果显著

近年来，中国半导体产业在高端芯片、光刻机、EDA工具等“卡脖子”领域取得突破。本届展会将设立“全国特种电子元器件馆”，集中展示国产高端元器件在航空航天、军工、医疗等关键领域的应用成果。

    半导体设备国产化提速：国内企业在刻蚀机、薄膜沉积设备、测试设备等环节已具备国际竞争力，展会特设“半导体制造设备展区”，展示国产设备的创新突破。

    先进封装技术成新焦点：随着摩尔定律逼近物理极限，Chiplet（小芯片）、3D封装、SiP（系统级封装）成为行业热点，展会将举办“先进封装技术峰会”，探讨未来封装趋势。


未来趋势：绿色算力、智能融合、全球化协作

    绿色算力革命：随着AI数据中心能耗问题凸显，浸没式液冷、高效电源管理等技术成为行业焦点，展会将展示低碳化算力解决方案。

    智能融合系统（SILAS）：深圳计划2026年建成全球首个低空智能融合系统，整合5G通感一体、北斗导航、AI空域管理，推动低空经济规模化发展。

    全球化合作加速：展会吸引美国、欧洲、日韩等国际企业参与，促进全球半导体供应链协同创新。