• 展会名称：2025中国北京国际半导体展览会（IC China 2025）

• 时间：2025年11月23日-25日（部分信息提及8月27日-29日，但11月为官方确认时间）

• 地点：北京国家会议中心

• 主办单位：中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院

• 展览面积：40,000平方米

• 参展商：预计超600家，涵盖全球半导体产业链企业及创新品牌

• 观众：预计吸引26,000名专业观众，包括全球零售商、经销商、代理商及行业人士

• 参展联系：杨先生18217217340 QQ:3301149300
  

展品范围与核心展区

1. 半导体设备

• 涵盖光刻机、刻蚀机、离子注入设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等制造环节核心装备。

• 亮点：展示国产高端设备突破，如中微公司、北方华创等企业的先进制程设备。

2. 半导体材料

• 硅片、锗硅材料、SOI材料、太阳能电池用硅材料、化合物半导体材料（砷化镓、氮化镓、碳化硅）、石英制品、防静电材料等。

• 亮点：碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料在新能源汽车、5G通信领域的应用成为焦点。

3. 八大特色展区

• 产业链展区：纵向覆盖设备、材料、设计、制造、封测全链条，横向串联人工智能、量子信息、新型显示等未来产业。

• 地方特色展团：展示全国各地方协会及产业园的集成电路产业特色与科技创新成果。

• 化合物半导体展区：聚焦砷化镓、氮化镓、碳化硅在航空航天、石油勘探等领域的应用。

• 新兴应用专区：展示半导体在汽车电子、储能、智能终端等领域的创新成果。

• 半导体第三方服务展区：涵盖厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资、法律援助等配套服务。

• 产教融合展区：联合全国院校展示集成电路产业创新人才培养机制，发布人才需求信息，举办现场招聘会。

• 国际洽谈展区：聚焦国际知名企业，展示全球前瞻技术设备，促进国际技术交流与合作。

• 未来产业展区：展示“机器人+”“人工智能+”典型应用场景，以及未来制造、未来能源、未来空间等重点领域。

同期活动与行业交流

1. 高层论坛与专题研讨

• 全球IC企业家大会：邀请英特尔、高通、Arm、中芯国际、华为等国内外领军企业董事长或CEO，围绕全球IC产业发展趋势、产业链协作等热点话题进行探讨。

• 专题论坛：举办5G关键芯片论坛、超越摩尔趋势论坛、半导体投融资论坛、化合物半导体市场趋势论坛、RISC-V创新应用暨开发者论坛等10余场活动，多维度研讨IC市场、技术及人才发展趋势。

2. 实效对接与人才培育

• 供需对接活动：为观众提供与参展企业面对面交流的机会，助力精准对接优质资源，合作共赢。

• 产教融合专区：展示集成电路产业创新人才培养机制，发布人才需求信息，举办现场招聘会，为行业输送高素质专业人才。

行业影响与参展价值

1. 推动技术创新与产业升级

• 展会汇聚全球半导体领域创新资源，展示集成电路体系分工合作，促进产业链供应链稳定性与创新。

• 碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料的展示，将推动新能源汽车、5G通信等领域的技术突破。

2. 促进区域经济协同发展

• 北京作为全球集成电路重要增长极，展会将吸引本地及周边地区企业参与，推动半导体技术与区域产业深度融合。

• 地方特色展团的设置，将促进全国半导体产业的均衡发展。

3. 构建全球合作网络

• 通过国际展区、跨国技术论坛等形式，助力中国半导体企业拓展海外市场，提升全球竞争力。

• 海外展团的参与，将深化国际技术交流与合作，探索前沿问题，共享商机。

4. 参展价值

• 对参展商：展示创新产品与技术，对接全球采购需求，提升品牌影响力。例如，中微公司可展示其高端刻蚀设备，吸引国际客户。

• 对观众：获取行业最新动态与技术解决方案，拓展人脉资源。展会提供“线上+线下”融合观展模式，观众可通过VR展馆、智能匹配系统等工具提升参会效率。

• 对行业：推动半导体技术标准化与产业化进程，助力“双碳”目标实现。例如，第三代半导体材料在新能源领域的应用可降低能耗30%以上。