2025亚太功率器件高质量发展论坛

暨热管理博览会

官方连接了解更多：http://www.hmzlh.cn/s/id/676.html  

时间：2025年12月3-5日

地点：深圳国际会展中心

主办方：励展国际博览

支持方：中国生产力促进中心协会新材料专业委员会

承办方：汉慕会展

尊敬的各位专家、学者、行业同仁：

大家好！

欢迎莅临“亚太功率器件高质量发展论坛”。在全球能源转型与智能化发展的浪潮下，功率器件作为电力电子系统的核心部件，正迎来前所未有的机遇与挑战。碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体技术的突破，IGBT模块的持续优化，以及先进封装工艺的创新，正在重塑新能源、电动汽车、工业电源、数据中心等关键领域的未来格局。

亚太地区作为全球功率半导体产业链的重要枢纽，汇聚了从材料、设计、制造到应用的完整生态。本次论坛以“创新驱动·协同发展·绿色未来”为主题，旨在搭建一个开放、前沿的交流平台，围绕以下核心议题展开深度探讨：

技术创新 ：宽禁带半导体（SiC/GaN）的产业化进展与可靠性提升；

应用突破 ：功率模块在新能源汽车、可再生能源系统中的高效解决方案；

协同生态 ：产业链上下游协作，推动标准化与成本优化；

可持续发展 ：功率电子技术对全球“碳中和”目标的支撑作用。

今天，我们荣幸地邀请到来自学术界、产业界的顶尖专家与领军企业代表，分享他们的真知灼见。期待通过本次论坛，促进产学研深度融合，为亚太乃至全球功率器件的高质量发展注入新动能！

最后，衷心感谢各位的支持与参与！让我们携手共进，迈向更高效、更智能、更绿色的功率电子时代！

谢谢大家！

一、展览概况：

1、展览引言：亚太功率模块及封装技术展览会（Asia-Pacific Power Module & Packaging Technology Exhibition）是专注于功率电子模块及先进封装技术的专业展区，旨在为行业提供技术交流、产品展示和市场合作的平台。该展会汇聚了全球领先的功率半导体企业、封装技术供应商、科研机构及行业专家，共同探讨功率模块设计、材料创新、热管理、可靠性测试等前沿议题。

2、数据介绍：专题展览面积23000m²+，观众流量150000+，展位1200个+，采购商6000+

3、目标观众：我们重点邀请全国、省、市、各相关科研单位、应用领域新机器人、医疗健康与可穿戴设备、可穿戴设备等经销商、代理商领域等企业主管人员到会参观、洽谈。

4、特邀顾问/嘉宾：陈星弼、郝跃、欧阳明高、吴汉明、江风Tsunenobu Kimoto、Hiroshi Amano、Jung-Hee Lee、Dim-Lee Kwong等。

二、展览范围：

1、传统硅基功率器件：功率二极管（Power Diode）、快恢复二极管（FRD）、肖特基势垒二极管（SBD）、稳压二极管（Zener Diode）、模块化封装、IGBT模块等碳化硅、氮化镓、分立器件、功率模块等功率器件；

2、晶闸管（Thyristor）：单向晶闸管（SCR）、双向晶闸管（TRIAC）、可关断晶闸管（GTO）双极型晶体管（BJT）MOSFET/IGBT等；

3、服务类：封装技术设备、检测技术设备、生产过程装备等。

三、参展程序

1、参展企业确定面积及选定展位；

2、填妥参展申请回执（合同）并签字盖章，然后将该表发送至承办单位；

3、展位选定后企业3个工作日内须将参展费用全款汇入指定帐户，逾期不予保留所选展位；

4、组委会将于展前一个月将参展商手册发给参展单位以备参考；

四、咨询服务：

1、参展服务：微信手机同号：187 1027 1575加我请备注‘器件展’即可获取参展商最新展位图

2、官方连接了解更多：http://www.hmzlh.cn/s/id/676.html