4月9-11日展2024深圳半导体专用设备和材料展「官网」商预定/观众预约中

展会规模：面积10万平米，展商1800余家，展位3600多个，观众近10万人次

要知道

从人类使用电子设备起

电子圈经历了许多技术革新

其中，集成电路不仅彻底改变了电子产品

而且永远改变了其发展方向

说了这么些

大家应该懂

4月9日-11日举办的

2024深圳国际集成电路展览会暨研讨会

多重磅了吧？

这场业界瞩目的半导体科技盛宴

不仅聚焦行业热点话题

更有100+重磅嘉宾

200+全球芯品牌

在这里，你将收获

行业资源、优质人脉和市场商机

此次展览整合多方优势资源，设置IC设计与应用专区、分销商专区及半导体综合展区等行业高端展区，汇聚了晶宇兴、华舒科技、跃跃电子、洲尚科技、Chip 1 Exchange、创实技术、鼎阳、黑森尔电子、荣德伟业、希码科技、虹美功率半导体、虹茂半导体、英特翎、瑞凡微电子、弘楚科技、Sourceability、顶讯、智其伟业、采芯信息、易达凯、立创、四方联达、洋海科信、安芯易、勤尚伟业、皇华、鸿鼎业、汇佳成、芯智、思普达、奕芯科技、智楠科技、东芯半导体、集睿致远、康博电子、安博、茂睿芯、伟德国际、IBS、铭冠、圣禾堂、盛易、Smith、润石科技、Fusion、拍明芯城、芯皓电子、瑞盟科技、凯新达科技、中星微、必易微、TME、普源精电等一众企业，将展示涵盖IC设计、EDA\IP、物联网、AI、汽车电子、绿色能源、智慧工业、无线技术等重大前沿新兴技术及产品。

集成电路产品类：模拟集成电路、数/模混合集成电路，包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。

集成电路制造类：芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料。

集成电路应用类：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类。

一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；

二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；

五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：