半导体展览会-中国深圳国际集成电路展会 展览时间：2024年4月9-11日 展会时间：2024年4月9日-11日 论坛时间：2024年4月9日-11日 展会地点：深圳国际博览中心 展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 前面三位数：136 （李先生） 中间四位数：5198 （中间四位数） 后面四位数：3978（后面四位数） 为期的IC应用展上，100多家创新中国芯企业齐聚一堂，覆盖EDA、IP与设计服务、设计、封测、人工智能、汽车电子、移动通信、消费类电子、整车和零部件企业的前沿技术与创新产品纷纷精彩亮相。此外，深圳芯火、无锡芯火、杭州芯火、北京芯火、合肥芯火、成都芯火、天津芯火、南京芯火等全国各芯火平台，国产创新IC、RISC-V创新IC企业也组团展示了各自的技术和产品。 展品范围 IC产品：IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装； 芯片：人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等： 半导体设备：半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等； 半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、氧化镓材料（Ga2O3）、金刚石、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等； 集成电路及应用：微处理器、第三代半导体. FPGA.电源管理、数模转换器、传感器等； 智能制造和高端装备：电子生产设备、SMT组装及系统、仪器仪表、3D打印等； 光电子：红外技术应用、激光智能制造、光通信与智慧感知、光学，精密光学制造、光电检测及测试测量等； 集成电路终端产品：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类； IC应用展现场 经过半个多世纪的精心培育，集成电路已成为的“地标产业”“闪亮名片”，逐步形成了一条涵盖集成电路设计、制造、封装测试、配套设备与材料等领域的完整产业链。作为国内集成电路领域推动“创新”与“应用”的重要平台，促进芯片与系统整机供需对接，实现芯片企业和整机企业的互惠发展。此次ICDIA再度在无锡成功召开，对进一步提升无锡的集成电路产业影响力和核心竞争力，推动我国集成电路创新发展将继续产生深远影响。
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