喷焊加工简介
       通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，喷焊加工实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
       1、回流焊流程介绍  回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。
       A. 单面贴装：预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 → 检查及电测试。
       B. 双面贴装：A面预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→ 回流焊 → 检查及电测试。
       喷涂材料不同，喷焊要求使用自熔性合金粉末，而喷涂则对粉末的自熔性要求不高，且不一定是自熔性合金粉末，各种自熔性合金粉末既可用于喷焊又可用于喷涂，但喷涂粉末不具备自熔性只能用于喷涂而不能用于喷焊工艺。 　　
       工件受热情况不同,喷涂与喷焊过程中，喷前预热温度不同，工件受热影响不同，喷后工件的组织、性能亦不同。 　　
       涂层的致密性不同,喷焊层致密，而喷涂层中有少量孔隙。 　　
       承受载荷的能力不同，喷涂层一般能承受大面积接触，硬密封球体多在有润滑条件的工作表面，配合面以及其它受力较小的工况条件下使用，喷焊层却能承受较大的冲击力，挤压应力或接触应力等。