集成电路是支撑数字经济与实体经济深度融合的基础性、先导性产业，被业界视为现代工业体系的"粮食"与"心脏"。在集成电路产业步入后摩尔时代、全球供应链加速重构、国产替代进程持续深化的宏观背景下，中国集成电路产业正经历从单点突破向系统能力跃升的关键转折。

在这一转折期，会展平台作为技术展示、商贸对接、趋势研判与资源聚合的重要载体，其战略价值日益凸显。2026年10月12日至16日，第26届中国国际工业博览会集成电路展（以下简称"国芯展"或"NICE"）将在国家会展中心（上海）举办。本届国芯展由中国工博会集成电路展区全面升级而来，首次以独立专业展的形态亮相，聚焦"从芯片到应用场景的落地闭环"，致力于打造兼具技术展示与精准交易功能的集成电路全链生态枢纽。

一、展会基本概况

2026国芯展是在中国工博会深厚工业生态积淀基础上孵化而成的集成电路专业展会。其主办与组织体系如下：

指导单位：上海市经济和信息化委员会、上海市发展和改革委员会、上海市商务委员会、上海市教育委员会、上海市科学技术委员会。

主办单位：东浩兰生（集团）有限公司。

承办单位：东浩兰生会展集团上海工业商务展览有限公司、上海市集成电路行业协会。

参展 参观：195  1230  8771  卢经理

支持单位：中国集成电路创新联盟、中国半导体行业协会、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路产业创新中心。

举办时间与地点：2026年10月12日至16日，国家会展中心（上海）。

核心定位：聚焦"从芯片到应用场景的落地闭环"，实现"芯片设计—特色制程—封装集成—解决方案"的全链路落地，突出对智能工厂、汽车电子、具身智能等中国工博会核心场景的芯片赋能。

二、从展区到独立专业展：升级的逻辑与产业意义

2025年中国工博会集成电路展区已取得阶段性成果：展览面积五千六百三十二平方米，参展企业八十七家，配套举办七场专业论坛与活动，评选出十五项CIIF专业奖（集成电路）。这一基础为2026年的全面升级提供了产业支撑与信心依据。

2026年，原集成电路展区正式升级为独立专业展，这一变化的深层逻辑体现在四个维度。

第一，是产业地位提升的必然要求。集成电路作为战略性、基础性产业，其自主可控水平直接关系到制造业高端化、智能化、绿色化转型的成败。将集成电路从工博会的一个专业展区独立为专门展会，本质上是对其战略地位的重新确认。

第二，是产业链完整度提升的客观反映。经过多年发展，我国集成电路产业已初步构建起涵盖设计、制造、封测、设备、材料的完整体系，具备了以独立展会形态集中呈现全产业链成果的条件。

第三，是应用场景牵引趋势的集中体现。后摩尔时代，芯片价值越来越取决于其与终端场景的耦合深度。独立设展有助于以"应用牵引"重构展示逻辑，使芯片企业与整机厂、系统方案商在同一空间内完成从技术到订单的转化。

第四，是商贸效率提升的现实需要。独立展馆与定向邀约机制，能够更精准地组织专业买家巡馆，提升供需匹配的确定性。

基于此，2026国芯展在展区规划、论坛活动、对接服务与评奖体系四个方面进行了系统性升级。

三、五大核心展区深度解析

2026国芯展规划采用"链路主轴、场景岛屿、融合廊道、两大对接平台"的布局模式，适配国家会展中心双层多馆结构，全面呈现"芯片—模块—终端—应用—服务"的完整生态闭环。核心展区包括五大板块，并设有创新人才桥展区。

（一）集成电路设计展区

芯片设计处于产业链的最前端，决定了一颗芯片的功能定义、性能边界与功耗水平，也是我国当前国产替代的重点与难点所在。

本展区重点展示EDA工具与平台、IP核与设计服务、核心芯片与方案三大类内容。其中，EDA（电子设计自动化）工具长期由国际巨头主导，是产业"卡脖子"环节之一，其国产化突破具有标志性意义。核心芯片方面，覆盖处理器与高性能计算芯片、存储芯片、电源管理芯片、功率半导体及相关模组，并延伸至RISC-V架构、车规级芯片、人工智能芯片等前沿方向。

代表性企业包括华大九天、新思科技、紫光展锐、全志科技、瑞芯微等。该展区集中呈现我国在设计环节的创新活力，对推动EDA工具国产化与核心芯片自主研发具有直接促进作用。

（二）晶圆制造与先进工艺展区

晶圆制造是集成电路产业中投资强度最大、技术壁垒最高的环节，也是衡量一个国家半导体产业综合实力的核心指标。

本展区吸引华虹集团、长江存储、中芯国际、合肥晶合等龙头企业参展，展示先进逻辑与特色工艺平台、IDM（集成器件制造）与存储器制造、化合物半导体制造，以及厂务设施与智能制造解决方案。当前，全球先进制程正围绕2纳米量产、1.8纳米技术冲刺等节点展开竞争，同时成熟制程与特色工艺（高压、射频、功率器件等）在汽车、工业、能源等领域仍具有广阔需求。本展区兼顾先进与特色两端，既呈现前沿突破，也回应了产业对稳定产能的现实需要。

（三）先进封装展区

在后摩尔时代，当单芯片制程逼近物理极限，封装成为延续算力增长、提升系统性能的关键路径。Chiplet（小芯片）与三维集成等新型架构，正推动封装从"后端工序"转变为"系统级价值创造环节"。

本展区集聚长电科技、盛合晶微、日月光、安靠、宏茂微等知名企业，重点展示人工智能算力芯片封装、汽车电子封装、晶圆级封装、系统级封装（SiP）等先进封装服务，以及封装测试设备与制程、下一代基板与工艺（如玻璃基板）、封装材料。该展区呼应封装架构革命趋势，为先进封装技术的产业化转化提供对接窗口。

（四）半导体设备与材料展区

设备与材料是支撑集成电路制造的物理基础，也是国产化率提升最为迫切的领域。光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗设备等核心装备，以及光刻胶、高纯湿电子化学品、电子特气、晶圆基材等关键材料，共同构成产业自主可控的"地基"。

本展区涵盖中微公司、盛美上海、芯上微装、沪硅产业、上海新阳等代表性企业与机构，展示半导体生产全流程设备与材料，并同步呈现二维半导体等新材料的工程化应用成果。该展区对于提升设备与材料国产化率、破解"卡脖子"难题具有核心支撑作用。

（五）应用与系统集成展区

芯片的价值最终要在终端场景中兑现。本展区联合终端龙头企业，分设工业子岛与消费融合岛，集中展示"芯片+嵌入式方案"一体化解决方案。

工业子岛覆盖人工智能新基建、具身智能、智能汽车等工业场景；消费融合岛涵盖智能家电、智能电子穿戴设备等消费场景。该展区旨在实现芯片技术与终端应用的深度融合，推动"芯赋能"在工博会核心工业场景中的落地实施。

（六）创新人才桥展区

人才是集成电路产业的第一资源。本展区搭建产业与人才之间的高效桥梁，汇聚高校、科研院所、初创团队、职业工程师与产业需求方，实现"发现—匹配—赋能—落地"的全链路人才生态，回应产业高速扩张带来的人才供需矛盾。